[发明专利]具有侧装组件的增材制造电子(AME)电路

说明书

本公开涉及用于使用增材制造(AM)来制造具有侧装组件及接触件的印刷电路的系统及方法。更明确来说，本公开涉及用于制造电子组件(AME)的增材制造方法，所述电子组件是例如印刷电路板(PCB)、柔性印刷电路板(FPC)及高密度互连印刷电路板(HDIPCB)(所述PCB、FPC及HDIPCB统称为AME或AME电路)，其具有沿所述印刷AME中的每一者的侧壁或刻面的Z轴的导电接触件及/或组件。

背景技术

本公开涉及用于使用增材制造(AM)来制造具有侧装组件及接触件的印刷电路的系统及方法。更明确来说，本公开涉及用于制造电子组件(AME)的增材制造方法，所述电子组件是例如印刷电路板(PCB)、柔性印刷电路板(FPC)及高密度互连印刷电路板(HDIPCB)(所述PCB、FPC及HDIPCB统称为AME或AME电路)，其具有沿所述印刷AME中的每一者的侧壁或刻面的Z轴的导电接触件及/或组件。

具有小形状因数的电子装置在例如制造、商业、消费品、军事、航空、物联网及其它的所有领域中的需求越来越大。具有这些较小形状因数的产品依赖于紧凑的电路板，这些电路板具有接近放置的紧密间隔的数字及模拟电路。增加的装置复杂性与严格的封装约束相结合可导致电路板的层数及板厚度的大幅增加，例如在移动通信装置中。然而，在许多情况下，大多数简化的制造方法会驱动形状因数能力的低端。

如本文所讨论的层数的增加，因此为侧刻面的厚度，及期望的复杂性的增加，可创造机会来提供迄今为止未使用的且由于当前制造方法的用于安装各种组件的不切实际的表面，同时确保可靠的连接性及功能性。

本公开涉及通过使用增材制造技术及系统克服上面识别的缺点中的一或多者。

发明内容

在各种实例、配置及实施方案中公开用于制造电子组件(AME)的增材制造方法，所述电子组件是例如印刷电路板(PCB)、柔性印刷电路板(FPC)及高密度互连印刷电路板(HDIPCB)，其具有沿所述印刷AME中的每一者的侧壁或刻面的Z轴的导电接触件及/或组件。

在另一配置中，多个侧装接触件正交地分离，并经配置以作为电小天线(ESA)的正交隔离元件而操作。