[发明专利]防止材料注入的材料滴落

说明书

公开了一种用于注入材料的注入设备。注入装置包括用于储存材料的罐。注入装置进一步包括头主体，该头主体具有用于接触基底的表面和开口部分，该开口部分在表面处开口以用于排出与罐流体连通的材料。注入装置进一步包括连接至开口部的构件，其中，构件允许气体流入和流出开口部。

背景技术

本披露总体上涉及材料注入技术，更具体地，涉及用于注入材料的注入装置、方法和材料注入系统。

近年来，对更高密度包装的需求正在增加。与焊料凸块的精细间距互连是实现2.5D或3D和移动应用的高密度封装的关键技术。随着焊料凸块尺寸变得更小以用于精细间距应用，对焊料互连属性的控制影响芯片封装交互(CPI)和电迁移(EM)性能。

发明内容

从第一方面来看，本发明提供了一种用于注入材料的注入装置，该装置包括：用于储存材料的罐；头主体，其具有用于与基底接触的表面和在所述表面处开口的开口部分，所述开口部分用于排出与所述罐流体连通的所述材料；以及至少一个构件，连接到所述开口部，所述至少一个构件允许气体流入和流出所述开口部。

从另一方面来看，本发明提供了一种用于注入材料的方法，该方法包括：将注入装置放置到基底上，该注入装置包括用于储存材料的罐；头主体，所述头主体具有与所述基底接触的表面以及在所述表面处开口并且被所述基底覆盖的开口部；以及至少一个构件，连接到所述开口部分，所述至少一个构件允许气体从中流过；从所述开口部分排出所述材料；以及在通过所述至少一个构件将气体引入所述开口部分的同时，将填充在所述开口部分中的所述材料输送到所述注入装置的所述罐。

从另一方面来看，本发明提供了一种用于注入材料的材料注入系统，该系统包括：用于接收基底的平台；注入装置，所述注入装置包括：容器，所述容器用于储存材料；头主体，所述头主体具有用于接触所述平台上的所述基底的表面和在所述表面处开口的开口部分，所述开口部分用于排出与所述容器流体连通的所述材料；以及至少一个构件，连接到所述开口部，所述至少一个构件允许气体流入和流出所述开口部；位置控制器，其被配置为控制所述注入装置相对于所述平台上的基底的相对位置；以及流动控制器，该流动控制器被配置成用于控制该材料的流动。

根据本发明的实施例，提供了一种用于注入材料的注入装置。注入装置包括用于储存材料的罐。该注入设备还包括头主体，该头主体具有用于与基底接触的表面和在该表面处开口的开口部分，所述开口部分用于排出与所述容器流体连通的所述材料。注入设备还包括连接至开口部的至少一个构件，其中，至少一个构件允许气体流入和流出开口部。

根据本发明的实施例的注入装置，因为至少一个构件被配置成允许气体流入和流出开口部分，以便即使在开口部分被基底覆盖时也排出材料，所以通过在经由至少一个构件将气体带入开口部分的同时将材料传送到箱体中，可以平稳且容易地空出开口部分的空间。因此，在不降低处理生产率的情况下，可以避免材料从注入装置的开口部滴落。

在优选实施例中，开口部具有狭缝的形式，并且至少一个构件中的每一个在远离狭缝的中间的位置处连接到开口部。由于狭缝状开口在一次扫描中覆盖基底的宽面积，因此可以提高处理生产率。

在一个优选实施例中，该至少一个构件包括一个第二罐，该第二罐装备有一个阀门，该阀门用于打开和关闭在该第二罐与外部之间的一个通道。因此，可以平稳地进行材料的转移以填充或空出开口部分。而且，该至少一个构件可以以与注入装置几乎相同的寿命使用。此外，不需要形成具有被材料堵塞的风险的孔。

在具体实施例中，该头主体包括连接至该罐的第一连接通道和连接至该第二罐的第二连接通道。开口部具有连接到第一连接通道的第一端和连接到第二连接通道的第二端。

在其他优选实施例中，该至少一个构件中的每一个包括多孔构件，该多孔构件允许该气体从该材料中分离的同时流经该多孔构件。因此，可以以简单的方式提供避免材料从开口部滴落同时将材料保持在开口部中的机构。由于仅通过仅在开口部中转移材料可以简单地填充或腾空开口部，因此可以缩短材料的转移时间。