[发明专利]使用支撑板移除一条的一个或多个装置的方法

权利要求书

1.一种方法，包括：

在衬底上形成由半导体层构成的一个或多个条；

将至少一个支撑板接合到所述条；以及

向所述支撑板施加应力以将所述条从所述衬底移除。

2.根据权利要求1所述的方法，其中聚合物膜接触所述支撑板以施加所述应力。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述应力正交于所述条的表面或沿着所述条的长度在垂直方向上施加到所述支撑板。

4.根据权利要求1所述的方法，其中所述支撑板的宽度Wsp宽于所述条的宽度Wb。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所述支撑板的高度Wh大于所述条的宽度Wb。

6.根据权利要求1所述的方法，其中所述支撑板用于在所述条被从所述衬底移除之后将所述条划分为一个或多个装置。

7.根据权利要求6所述的方法，其中所述装置被封装并布置为一个或多个模块。

8.根据权利要求1所述的方法，还包括在所述条上形成一个或多个装置结构。

9.根据权利要求8所述的方法，其中所述支撑板用于在所述条被从所述衬底移除之后制造所述装置结构中的一个或多个的劈裂分面。

10.根据权利要求1所述的方法，其中至少一个装置或模块是使用所述条来制造的。

11.一种方法，包括：

使用一个或多个支撑板，通过以下方式从衬底移除一个或多个装置的条：

在所述衬底上制造所述条；

确定所述条的移除位置；

将所述支撑板接合到所述条；

向所述支撑板施加应力以在所述移除位置处将所述条从所述衬底移除；

在所述条被从所述衬底移除之后在所述条上制造所述装置；以及

将所述装置与所述支撑板一起安装在模块中。

12.根据权利要求11所述的方法，其中所述应力正交于所述条的表面施加到所述支撑板，以在所述移除位置处将所述条从所述衬底移除。

13.根据权利要求11所述的方法，其中所述应力在所述条的垂直方向上施加到所述支撑板，以在所述移除位置处将所述条从所述衬底移除。

14.根据权利要求11所述的方法，其中所述装置安装到所述模块的杆和台。

15.根据权利要求14所述的方法，其中当所述支撑板具有高热导率时，所述支撑板直接安装到所述杆和台。

16.根据权利要求14所述的方法，其中当所述支撑板具有低热导率时，所述装置的侧面接触所述杆和台。

17.根据权利要求14所述的方法，其中制造所述条、装置或模块中的至少一者。

18.一种方法，包括：

使用支撑板将一个或多个装置从衬底移除，其中：

在衬底上形成由半导体层构成的一个或多个条，并且在所述条上形成所述装置的结构；

将至少一个支撑板接合到所述条，并且将应力施加到所述支撑板，以将所述条从所述衬底移除；

所述支撑板用于在所述条被从所述衬底移除之后将所述条划分为所述装置；并且

将所述装置封装并布置为一个或多个模块。

19.根据权利要求18所述的方法，其中所述支撑板用于在所述条被从所述衬底移除之后制造所述装置的结构中的一个或多个的劈裂分面。

20.根据权利要求18所述的方法，其中制造所述条、装置或模块中的至少一者。