[发明专利]印刷布线板在审
| 申请号： | 202080034794.7 | 申请日： | 2020-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN113811641A | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 木村隼一;新田耕司;酒井将一郎;曾我部万里;坪仓光隆;土子哲;岩本昌 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社 |
| 主分类号： | C25D5/56 | 分类号： | C25D5/56;C23C18/30;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 李丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 布线 | ||
1.一种印刷布线板，具备：
具有绝缘性的基材层；
第一导电层，直接地或间接地层叠于所述基材层的表面，并包括铜箔；
第二导电层，直接地或间接地层叠于所述基材层的背面，并包括铜箔；以及
通孔用层叠体，层叠于在厚度方向上贯通所述第一导电层和所述基材层的连接孔的内周及底，并将所述第一导电层和所述第二导电层之间电连接，
所述通孔用层叠体具有层叠在所述连接孔的内周及底上的非电解镀铜层和层叠在所述非电解镀铜层表面上的电解镀铜层，
所述铜箔含有沿(100)面方向进行取向的铜晶粒，所述铜箔中铜的平均晶粒直径为10μm以上，
所述非电解镀铜层包含钯和锡，
所述铜箔表面的每单位面积的所述钯的层叠量为0.18μg/cm2以上且0.40μg/cm2以下。
2.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，
所述铜箔表面的每单位面积的所述锡的层叠量为0.05μg/cm2以上且1.20μg/cm2以下。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的印刷布线板，其中，
存在于所述铜箔表面的沿(100)面方向进行取向的铜晶粒的面积相对于所述铜箔表面的面积的比例为50％以上。
4.根据权利要求1、权利要求2、或权利要求3所述的印刷布线板，其中，
所述铜箔表面的每单位面积的所述钯的层叠量为0.18μg/cm2以上且0.35μg/cm2以下。
5.根据权利要求1至权利要求4中任一项所述的印刷布线板，其中，
存在于所述铜箔表面的沿(100)面方向进行取向的铜晶粒的面积相对于所述铜箔表面的面积的比例为60％以上。
6.根据权利要求1至权利要求5中任一项所述的印刷布线板，其中，
所述非电解镀铜层8的平均厚度为0.01μm以上且1.0μm以下。
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