[发明专利]印刷布线板

说明书

本公开的印刷布线板具备：具有绝缘性的基材层；第一导电层，直接地或间接地层叠于上述基材层的表面，并包括铜箔；第二导电层，直接地或间接地层叠于上述基材层的背面，并包括铜箔；以及通孔用层叠体，层叠于在厚度方向上贯通上述第一导电层和上述基材层的连接孔的内周及底，并将上述第一导电层和上述第二导电层之间电连接，上述通孔用层叠体具有层叠在上述连接孔的内周及底上的非电解镀铜层和层叠在上述非电解镀铜层表面上的电解镀铜层，上述铜箔含有沿(100)面方向进行取向的铜晶粒，上述铜箔中铜的平均晶粒直径为10μm以上，上述非电解镀铜层包含钯和锡，上述铜箔表面的每单位面积的上述钯的层叠量为0.18μg/cm²以上且0.40μg/cm²以下。

技术领域

本公开涉及印刷布线板。

本申请要求于2019年5月15日提交的日本申请第2019-092388号的优先权，并引入了上述日本申请中记载的所有记载内容。

背景技术

近年来，电子设备的小型化有所发展，要求电子设备中使用的印刷布线板的高密度布线化。响应于这样的需求，大多使用具有多个图案化导电层的多层印刷布线板。在多层印刷布线板中，为了将不同导电层的图案之间连接起来，例如具备贯通在表面侧和背面侧层叠有金属箔作为导电层的基材层的通孔。该通孔在贯通上述基材层的孔的内周面形成有非电解镀铜层和电解镀铜层。(参照日本特开2004-214410号公报)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：参照日本特开2004-214410号公报

发明内容

本公开的印刷布线板具备：具有绝缘性的基材层；第一导电层，直接地或间接地层叠于上述基材层的表面，并包括铜箔；第二导电层，直接地或间接地层叠于上述基材层的背面，并包括铜箔；以及通孔用层叠体，层叠于在厚度方向上贯通上述第一导电层和上述基材层的连接孔的内周及底，并将上述第一导电层和上述第二导电层之间电连接，上述通孔用层叠体具有层叠在上述连接孔的内周及底上的非电解镀铜层和层叠在上述非电解镀铜层表面上的电解镀铜层，上述铜箔含有沿(100)面方向进行取向的铜晶粒，上述铜箔中铜的平均晶粒直径为10μm以上，上述非电解镀铜层包含钯和锡，上述铜箔表面的每单位面积的上述钯的层叠量为0.18μg/cm²以上且0.40μg/cm²以下。

附图说明

图1是示出一实施方式涉及的印刷布线板的示意性剖面图。

图2是示出图1的印刷布线板的连接孔的示意性立体图。

具体实施方式

[本公开要解决的技术问题]

作为上述通孔的布线层，一般广泛采用铜箔，对于该铜箔，要求进一步提高弯曲性等机械特性。例如在铜箔中，为了提高机械特性，进行了铜的晶体的取向性、晶粒直径等的研究。但是，在对具有特定范围的晶体取向性、晶粒直径的铜箔的表面进行非电解镀铜后再进行电镀铜的情况下，电解镀铜层的铜的晶体有时会局部地异常生长。若铜的晶体以这种方式局部地异常生长，则在电解镀铜层表面产生凹凸，由此，在利用自动光学检查装置(AOI：Automated Optical Inspection system)进行外观检查时，有时会被误检测为不良。另外，由于在电解镀铜层表面产生的凸部有大量的铜析出，因此在通孔的底部没有充分地析出铜，结果，存在通孔的底部从导电层剥离的顾虑。

本公开是基于上述那样的情况而提出的，其目的在于提供一种能够抑制利用自动光学检查装置进行外观检查时的误检测以及通孔的底部的剥离的印刷布线板。

[本公开的效果]

根据本公开，能够提供一种能够抑制外观检查时的误检测以及通孔的底部的剥离的印刷布线板。

[本公开的实施方式的说明]