[发明专利]电子部件的制造方法和电子部件在审
| 申请号： | 202080035326.1 | 申请日： | 2020-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN113811429A | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 吉川岳;中田邦彦;岩胁宽 | 申请（专利权）人： | 住友化学株式会社 |
| 主分类号： | B29C39/10 | 分类号： | B29C39/10;H01L23/02;H01L23/29;H01L23/31;C08L27/12;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/56;H01L33/62;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 宋魏魏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 部件 制造 方法 | ||
1.一种电子部件的制造方法，其特征在于，具有如下工序：
在安装于布线基材的电子元件的上方设置树脂组合物的工序，
通过将所述树脂组合物加热到熔点以上而将所述电子元件用所述树脂组合物覆盖的工序；
所述树脂组合物包含结晶性氟树脂，且实质上不包含挥发成分。
2.根据权利要求1所述的制造方法，其中，所述结晶性氟树脂的熔点为278℃以下。
3.根据权利要求1或2所述的制造方法，其中，所述结晶性氟树脂在一部分碳原子上键合有除碳和氟以外的原子。
4.根据权利要求1所述的制造方法，其中，所述结晶性氟树脂为四氟乙烯－六氟丙烯－偏二氟乙烯共聚物。
5.根据权利要求4所述的制造方法，其中，来自四氟乙烯的构成单元T相对于构成单元T、来自六氟丙烯的构成单元H和来自偏二氟乙烯的构成单元V的合计的摩尔比为0.50以下。
6.根据权利要求1所述的制造方法，其中，所述电子元件为LED。
7.一种电子部件，是安装于布线基材的电子元件被树脂组合物覆盖的电子部件，
所述树脂组合物包含结晶性氟树脂，且实质上不包含挥发成分和填料，
所述树脂组合物的厚度为0.5mm以上。
8.根据权利要求7所述的电子部件，其中，所述结晶性氟树脂为四氟乙烯－六氟丙烯－偏二氟乙烯共聚物。
9.根据权利要求8所述的电子部件，其中，来自四氟乙烯的构成单元T相对于构成单元T、来自六氟丙烯的构成单元H和来自偏二氟乙烯的构成单元V的合计的摩尔比为0.50以下。
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