[发明专利]电子部件的制造方法和电子部件

说明书

本发明提供一种用简便的方法制造氟树脂与电子元件的密合性优异的电子部件的方法和电子部件。电子部件的制造方法的特征在于，具有：在安装于布线基材的电子元件的上方设置树脂组合物的工序；通过将上述树脂组合物加热到熔点以上而将上述电子元件用上述树脂组合物覆盖的工序；上述树脂组合物包含结晶性氟树脂，且实质上不包含挥发成分。

技术领域

本发明涉及电子部件的制造方法和电子部件。

背景技术

在具备LED(Light Emitting Diode)等电子元件的电子部件中，为了防止电子元件的劣化，多利用环氧树脂、有机硅树脂对该电子元件进行密封，也有利用氟树脂进行密封的例子。

在专利文献1中记载了利用被覆层(密封层)密封的LED元件，并记载了上述被覆层可以通过如下操作制作：将至少包含四氟乙烯(TFE)、六氟丙烯(HFP)和偏二氟乙烯(VdF)的氟聚合物(THV)溶解在溶剂中而制作适于涂布的粘度的溶液，涂布上述溶液并干燥。另外，在专利文献1中记载了为了在维持涂布膜的透明性的同时加厚厚度，使用由氟树脂构成的填料来提高溶液的固体成分浓度。

另一方面，在专利文献2中记载了使用非晶性氟树脂作为密封紫外线发光元件的密封树脂的紫外线发光装置。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009－51876号公报

专利文献2：国时公开第2014/178288号公报

发明内容

但是，在将THV溶解于溶剂的情况下，如果提高溶液的浓度，则粘度过高，无法涂布溶液。因此，为了使用THV溶液来密封电子元件，需要多次涂布低的浓度的溶液，但由于每次重复涂布会丧失基材的平坦性，因此涂布次数有限。另外，在使用填料加厚涂布膜的情况下，难以使树脂与填料的折射率完全一致，因此透过率降低。另一方面，在使用非晶性氟树脂的情况下，非晶性氟树脂与电子元件的密合性不充分。本发明是着眼于如上所述的情况而作出的，其目的在于提供通过更简便的方法制造氟树脂与电子元件的密合性优异的电子部件的方法。

能够解决上述课题的本发明的制造方法和电子部件包括以下构成。

[1]一种电子部件的制造方法，其特征在于，具有：在安装于布线基材的电子元件的上方设置树脂组合物的工序，通过将上述树脂组合物加热到熔点以上而将上述电子元件用上述树脂组合物覆盖的工序；上述树脂组合物包含结晶性氟树脂，且实质上不包含挥发成分。

[2]根据[1]所述的制造方法，其中，上述结晶性氟树脂的熔点为278℃以下。

[3]根据[1]或[2]所述的制造方法，其中，上述结晶性氟树脂在一部分碳原子上键合有除碳和氟以外的原子。

[4]根据[1]～[3]中任一项所述的制造方法，其中，上述结晶性氟树脂为四氟乙烯－六氟丙烯－偏二氟乙烯共聚物。

[5]根据[4]所述的制造方法，其中，来自四氟乙烯的构成单元T相对于构成单元T、来自六氟丙烯的构成单元H和来自偏二氟乙烯的构成单元V的合计的摩尔比为0.50以下。

[6]根据[1]～[4]中任一项所述的制造方法，其中，上述电子元件为LED。

[7]一种电子部件，是用树脂组合物覆盖安装于布线基材的电子元件的电子部件，上述树脂组合物包含结晶性氟树脂，且实质上不包含挥发成分和填料，上述树脂组合物的厚度为0.5mm以上。

[8]根据[7]所述的电子部件，其中，上述结晶性氟树脂为四氟乙烯－六氟丙烯－偏二氟乙烯共聚物。

[9]根据[8]所述的电子部件，其中，来自四氟乙烯的构成单元T相对于构成单元T、来自六氟丙烯的构成单元H和来自偏二氟乙烯的构成单元V的合计的摩尔比为0.50以下。