[发明专利]布线电路基板

权利要求书

1.一种布线电路基板，其特征在于，

该布线电路基板具有：

金属支承层；

绝缘层，该绝缘层配置于所述金属支承层的厚度方向的一侧；以及

导体层，该导体层配置于所述绝缘层的所述厚度方向的一侧，具有端子部和与所述端子部电连接的接地导线残余部分，

所述绝缘层具有在所述厚度方向上贯通的贯通孔，

所述接地导线残余部分具有以包围所述贯通孔的方式连续的开口。

2.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，

所述开口与所述贯通孔连通。

3.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，

所述接地导线残余部分具有：

导通部，该导通部配置于所述开口内，填充在所述贯通孔中；以及

周缘部，该周缘部划分出所述开口，位于相对于所述导通部隔有间隔的位置。

4.一种布线电路基板的制造方法，其特征在于，

该布线电路基板的制造方法包括：

准备金属支承层的工序；

在所述金属支承层的厚度方向的一侧形成绝缘层的工序，该绝缘层具有在所述厚度方向上贯通的贯通孔；

形成导体层的工序，该导体层具有配置于所述绝缘层的所述厚度方向的一侧的端子部和将所述端子部和所述金属支承层电连接的接地导线；

对所述导体层进行化学镀的工序；以及

去除所述接地导线的局部而形成接地导线残余部分，以使所述端子部和所述金属支承层绝缘的工序，

所述接地导线残余部分具有以包围所述贯通孔的方式连续的开口。

5.根据权利要求4所述的布线电路基板的制造方法，其特征在于，

在去除所述接地导线的局部的工序中，使所述开口与所述贯通孔连通。

6.根据权利要求4所述的布线电路基板的制造方法，其特征在于，

在去除所述接地导线的局部的工序中，形成导通部和周缘部，该导通部配置于所述开口内，填充在所述贯通孔中，该周缘部划分出所述开口，位于相对于所述导通部隔有间隔的位置。

7.根据权利要求4所述的布线电路基板的制造方法，其特征在于，

该布线电路基板的制造方法还包括：

在形成所述绝缘层的工序之后且在形成所述导体层的工序之前，在所述绝缘层的所述厚度方向的一面和金属支承层的从所述绝缘层暴露的所述厚度方向的一面形成种膜的工序；

在形成所述导体层的工序之后且在进行所述化学镀的工序之前，去除从所述导体层暴露的种膜的工序；以及

在去除所述接地导线的局部的工序之后，去除通过所述接地导线的去除而暴露的种膜的工序。