[发明专利]布线电路基板

说明书

布线电路基板(1)具有：金属支承层(2)；基底绝缘层(3)，其配置于金属支承层(2)的厚度方向的一侧；以及导体层(4)，其配置于基底绝缘层(3)的厚度方向的一侧，具有第1端子(15)和与第1端子(15)电连接的接地导线残余部分(18)。在基底绝缘层(3)具有在厚度方向上贯通的贯通孔(30A)。接地导线残余部分(18)具有以包围贯通孔(30A)的方式连续的开口(18C)。

技术领域

本发明涉及一种布线电路基板。

背景技术

以往公知一种布线电路基板，其具有金属支承基板、配置于金属支承基板上的基底绝缘层以及配置于基底绝缘层上的导体层，导体层包括将两个端子电连接的布线电路图案以及将端子和金属支承基板电连接的接地图案。

在这样的布线电路基板中，有时在导体层的表面形成化学镀层。但是，布线电路图案中的化学镀的析出速度和接地图案中的化学镀的析出速度因这些图案是否与金属支承基板电连接而不同，难以在导体层中形成均匀的化学镀层。

因此，进行了如下这样的研究：在布线电路基板的制造中，在将布线电路图案与金属支承基板电连接的状态下，对导体层进行化学镀，然后，切断布线电路图案和金属支承基板的电连接。

例如，提出了如下的带电路的悬挂基板的制造方法：在金属支承基板上形成具有第2开口部的基底绝缘层之后，在基底绝缘层以及金属支承基板的在第2开口部中暴露的部分上形成金属薄膜，接着，在金属薄膜上形成布线电路图案，对布线电路图案进行化学镀，然后，在金属支承基板形成包围第2开口部的第1开口部，切断布线电路图案和金属支承基板的电连接(例如参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005－100488号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，在专利文献1所述的带电路的悬挂基板的制造方法中，在金属支承基板形成第1开口部，从而切断布线电路图案和金属支承基板的电连接，因此，存在带电路的悬挂基板的强度降低这样的不良。

本发明提供能够在导体层形成均匀的化学镀层并且能够抑制强度的降低的布线电路基板以及制造效率较高的布线电路基板的制造方法。

用于解决问题的方案

本发明[1]包含一种布线电路基板，该布线电路基板具有：金属支承层；绝缘层，该绝缘层配置于所述金属支承层的厚度方向的一侧；以及导体层，该导体层配置于所述绝缘层的所述厚度方向的一侧，具有端子部和与所述端子部电连接的接地导线残余部分，所述绝缘层具有在所述厚度方向上贯通的贯通孔，所述接地导线残余部分具有以包围所述贯通孔的方式连续的开口。

然而，接地导线残余部分是在布线电路基板的制造中通过去除将端子部和金属支承层电连接的接地导线的局部而形成的。因此，在去除接地导线之前，端子部和金属支承层电连接，因此，能够在导体层均匀地形成化学镀层。

另外，根据上述的结构，接地导线残余部分具有以包围绝缘层的贯通孔的方式连续的开口。因此，能够以不在金属支承层形成开口的状态使接地导线残余部分和金属支承层绝缘，能够抑制布线电路基板的强度降低。

本发明[2]包含上述[1]所述的布线电路基板，其中，所述开口与所述贯通孔连通。

根据这样的结构，接地导线残余部分的开口与绝缘层的贯通孔连通，因此，能够可靠地将接地导线残余部分和金属支承层绝缘。

本发明[3]包含上述[1]所述的布线电路基板，其中，所述接地导线残余部分具有：导通部，该导通部配置于所述开口内，填充在所述贯通孔中；以及周缘部，该周缘部划分出所述开口，位于相对于所述导通部隔有间隔的位置。