[发明专利]催化反应生成物的电化学检测方法和传感器在审

专利信息
申请号: 202080035960.5 申请日: 2020-04-10
公开(公告)号: CN113825830A 公开(公告)日: 2021-12-21
发明(设计)人: 国方亮太;须田笃史;林泰之;伊野浩介;末永智一 申请(专利权)人: 日本航空电子工业株式会社;国立大学法人东北大学
主分类号: C12M1/00 分类号: C12M1/00;C12M1/34;G01N27/28;G01N27/416;C12Q1/02
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 张涛
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 催化 反应 生成物 电化学 检测 方法 传感器
【权利要求书】:

1.一种催化反应生成物的电化学检测方法,其以电化学方式检测由第1液块内进行的催化反应生成并且溶解在所述第1液块中的催化反应生成物,其中,

在液槽中收纳有:

所述第1液块;和

与所述第1液块形成液液界面而相接,并且不溶解所述催化反应生成物的第2液块,

所述第1液块内配置有工作电极,所述第2液块内配置有对电极以及参比电极,

所述检测方法对由于所述催化反应生成物在所述工作电极处发生氧化反应或还原反应而流过所述工作电极的电流进行检测。

2.根据权利要求1所述的催化反应生成物的电化学检测方法,其中,

所述液槽为1个,

所述工作电极配置有多个,

所述第1液块为:与各个所述工作电极对应,且以彼此不连续的方式,相互独立地收纳于所述液槽中的多个液块,

所述第2液块为:与全部的所述第1液块的所述多个液块分别形成液液界面而相接的连续的1个液块,

所述对电极以及所述参比电极分别为1个。

3.根据权利要求1或2所述的催化反应生成物的电化学检测方法,其中,

所述工作电极位于所述液槽的底面,

所述第1液块位于所述底面上,且被所述第2液块包覆。

4.根据权利要求3所述的催化反应生成物的电化学检测方法,其中,

对所述工作电极的表面、和所述底面的包围所述工作电极表面的环状部分中的至少一者进行了亲水化处理。

5.根据权利要求3或4所述的催化反应生成物的电化学检测方法,其中,

对所述底面的所述第2液块所处的部分进行了疏水化处理。

6.根据权利要求1所述的催化反应生成物的电化学检测方法,其中,

所述液槽的底面上构成有凹槽,

所述工作电极以及所述第1液块位于所述凹槽内。

7.根据权利要求2所述的催化反应生成物的电化学检测方法,其中,

所述液槽的底面上构成有多个凹槽,

多个所述工作电极分别位于所述凹槽内,

所述第1液块的所述多个液块分别位于所述凹槽内。

8.根据权利要求6或7所述的催化反应生成物的电化学检测方法,其中,

对所述工作电极的表面和位于所述凹槽内的所述底面中的至少一者进行了亲水化处理。

9.一种传感器,其具有在LSI芯片上搭载有能够收纳溶液的液槽的结构,并且用于由所述溶液内进行的催化反应生成的催化反应生成物的电化学检测,其中,

在所述液槽的底面上划定的感应区域中,设有在所述LSI芯片上以阵列状排列而设置的多个电极,

所述LSI芯片中,对所述多个电极的表面和分别包围所述多个电极的表面的多个环状表面中的至少一者进行了亲水化处理。

10.根据权利要求9所述的传感器,其中,

对所述感应区域中的所述多个电极的表面和所述多个环状表面以外的部分或所述多个电极的表面以外的部分进行了疏水化处理。

11.一种传感器,其具有在LSI芯片上搭载有能够收纳溶液的液槽的结构,并且用于由所述溶液内进行的催化反应生成的催化反应生成物的电化学检测,其中,

在所述液槽的底面上划定的感应区域中,形成有以阵列状排列的多个凹槽,

所述LSI芯片上设置的多个电极分别位于所述多个凹槽内。

12.根据权利要求11所述的传感器,其中,

所述LSI芯片中,对所述多个电极的表面和分别包围所述多个电极的表面并且位于所述多个凹槽内的多个环状表面中的至少一者进行了亲水化处理。

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