[发明专利]电子控制装置

权利要求书

1.一种电子控制装置，其包括：

电路板；

安装在所述电路板上的电子部件；

保持所述电路板的绝缘性的底座；

将所述电路板固定在所述底座上的导电性的固定件；和

覆盖所述底座的导电性的罩，

所述电子控制装置的特征在于：

所述固定件与所述罩之间的距离D1在所述电子部件与所述罩之间的距离D2以下。

2.如权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于：

与所述固定件相对的所述罩的部分具有覆盖所述固定件的头部的凹部。

3.如权利要求2所述的电子控制装置，其特征在于：

所述凹部由仿照所述固定件的头部的面构成。

4.如权利要求3所述的电子控制装置，其特征在于：

所述凹部是圆顶状的。

5.如权利要求2所述的电子控制装置，其特征在于：

所述电子部件具有与所述罩相对的导电性的裸露焊盘，

与所述固定件相对的所述罩的部分的面积S2在所述裸露焊盘的面积S1以上。

6.如权利要求2所述的电子控制装置，其特征在于：

与所述固定件相对的所述罩的部分的面积S2在所述电子部件与导热材3接触或接合的部分的面积S3以上。

7.如权利要求2所述的电子控制装置，其特征在于，包括：

配置在所述罩与所述电子部件之间的导热材；

将所述罩与所述底座之间密封的密封材；和

电介质，其配置在与所述固定件相对的所述罩的部分与所述固定件的头部之间，具有与所述导热材或所述密封材相同的相对介电常数或比所述导热材或所述密封材大的相对介电常数。

8.如权利要求7所述的电子控制装置，其特征在于：

所述电子部件具有与所述罩相对的导电性的裸露焊盘，

与所述固定件相对且与所述电介质接触或接合的所述罩的部分的面积S2_1在所述裸露焊盘的面积S1以上。

9.如权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于：

所述固定件有多个，

与所述固定件相对的所述罩的部分与多个所述固定件中的距离所述电子部件最近的固定件相对。

10.如权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于：

所述电路板具有配线图案，

所述固定件经由所述配线图案连接至地线。

11.如权利要求10所述的电子控制装置，其特征在于：

所述电路板具有与所述配线图案连接的电路元件，

所述固定件经由所述配线图案和所述电路元件连接至所述地线。

12.如权利要求11所述的电子控制装置，其特征在于：

所述电路元件是电阻。

13.如权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于：

与所述固定件相对的所述罩的部分的面积S2，在与所述电子部件相对的所述罩的部分的面积S0以上，或者在所述电子部件与导热材3接触或接合的部分的面积S3以上。

14.如权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于：

在与所述固定件相对的所述罩的部分与所述固定件之间形成有空隙。

15.如权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于：

所述罩所带的静电7a蓄积在与所述固定件相对的所述罩的部分，在绝缘破坏的情况下对所述固定件放电。