[发明专利]电子控制装置在审
申请号: | 202080036380.8 | 申请日: | 2020-05-22 |
公开(公告)号: | CN113841469A | 公开(公告)日: | 2021-12-24 |
发明(设计)人: | 河合义夫;秋叶谅 | 申请(专利权)人: | 日立安斯泰莫株式会社 |
主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 控制 装置 | ||
本发明提供一种能够抑制电子部件因静电而发生故障的情况的电子控制装置。电子控制装置(100)包括电路板(10)、安装在电路板(10)上的电子部件(1)、保持电路板(10)的绝缘性的底座(20)、将电路板(10)固定在底座(20)上的导电性的固定件(2)、以及覆盖底座(20)的导电性的罩(30)。固定件(2)与罩(30)(凸台(32))之间的距离(D1)在电子部件(1)与罩(30)(凸台(31))之间的距离(D2)以下。
技术领域
本发明涉及电子控制装置。
背景技术
近年来,车载用电子控制装置中,以车辆中搭载的电子控制装置数量的增大、和控制装置与传感器之间、致动器之间的连接线缆长度的缩短等为背景的机电一体化正在进展。具体而言,是发动机控制用致动器与电子控制装置的一体、变速机与电子控制装置的一体等。
此处,发动机和变速机等的表面温度是130℃~140℃程度,与此相对,电子控制装置中使用的电子部件的耐热温度是约150℃。
在这样严苛的环境中使电子控制装置工作时,存在发动机、变速机等的热经由电子控制装置的底座(壳体)传递至被底座保持的电路板上的电子部件、电子部件的温度超过耐热温度的风险。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2014-075496号公报
发明内容
发明要解决的课题
专利文献1中公开的电子控制装置中,保持电路板的底座是金属制(合金制)的,所以发动机、变速机等的热易于经由底座(壳体)传递至电子部件。于是,为了抑制发动机、变速机等的热引起的电子部件的温度上升,考虑对于电子控制装置的底座采用树脂制的。
但是,会产生用户的手等对金属制的罩施加的静电不能向树脂制的底座放电这一新的课题。另外,担心静电向电子部件放电、电子部件发生故障。
本发明的目的在于提供一种能够抑制电子部件因静电而发生故障的情况的电子控制装置。
用于解决课题的技术方案
为了达成上述目的,本发明是一种电子控制装置,其包括:电路板;安装在所述电路板上的电子部件;保持所述电路板的绝缘性的底座;将所述电路板固定在所述底座上的导电性的固定件;和覆盖所述底座的导电性的罩,所述固定件与所述罩之间的距离D1在所述电子部件与所述罩之间的距离D2以下。
发明效果
根据本发明,能够抑制电子部件因静电而发生故障的情况。上述以外的课题、结构和效果将通过以下实施方式的说明而说明。
附图说明
图1是表示第一实施方式的电子控制装置的整体结构的截面图。
图2是表示图1所示的电子控制装置的凸台的周边的结构的放大截面图。
图3是表示第二实施方式的电子控制装置的凸台的周边的结构的放大截面图。
图4是用于说明电子部件不具有裸露焊盘的情况下的面积的大小关系的图。
图5是表示第三实施方式的电子控制装置的凸台的周边的结构的放大截面图。
图6是用于说明面积的大小关系的图。
图7A是表示第三实施方式的变形例的电子控制装置的与固定件相对的凸台的周边的结构的放大截面图。
图7B是图7A所示的电路板的平面图。
图8A是表示将固定件连接至接地的例子的示意图。
图8B是表示将固定件连接至接地的变形例的示意图。
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