[发明专利]用于封装的组合物

权利要求书

1.一种用于封装的组合物，包含非反应性基于烯烃的化合物和反应性基于烯烃的化合物，相对于100重量份的所述非反应性基于烯烃的化合物，所述反应性基于烯烃的化合物以10重量份至150重量份的范围包含在内。

2.根据权利要求1所述的用于封装的组合物，其中所述非反应性基于烯烃的化合物的重均分子量在500g/mol至100,000g/mol的范围内。

3.根据权利要求1所述的用于封装的组合物，其中所述非反应性基于烯烃的化合物以40重量％至90重量％的范围包含在总组合物中。

4.根据权利要求1所述的用于封装的组合物，其中所述反应性基于烯烃的化合物的重均分子量在1,000g/mol至50,000g/mol的范围内。

5.根据权利要求1所述的用于封装的组合物，其中所述反应性基于烯烃的化合物在末端具有一个或更多个反应性官能团。

6.根据权利要求1所述的用于封装的组合物，其中所述反应性基于烯烃的化合物具有可活性能量射线固化的官能团。

7.根据权利要求6所述的用于封装的组合物，其中所述可活性能量射线固化的官能团为可自由基固化的官能团。

8.根据权利要求6所述的用于封装的组合物，其中所述可活性能量射线固化的官能团包括乙烯基、丙烯酰基或甲基丙烯酰基。

9.根据权利要求1所述的用于封装的组合物，其中所述非反应性基于烯烃的化合物或所述反应性基于烯烃的化合物包含异丁烯单体作为聚合单元。

10.根据权利要求1所述的用于封装的组合物，其中所述反应性基于烯烃的化合物以50重量％或更小的范围包含在总组合物中。

11.根据权利要求1所述的用于封装的组合物，其中相对于100重量份的所述非反应性基于烯烃的化合物，所述反应性基于烯烃的化合物以25重量份至90重量份的范围包含在内。

12.根据权利要求1所述的用于封装的组合物，还包含可固化单体。

13.根据权利要求12所述的用于封装的组合物，其中所述可固化单体的重均分子量小于1,000g/mol。

14.根据权利要求12所述的用于封装的组合物，其中所述可固化单体包括环氧化合物、氧杂环丁烷化合物或丙烯酸酯单体。

15.根据权利要求12所述的用于封装的组合物，其中相对于100重量份的所述非反应性基于烯烃的化合物，所述可固化单体以10重量份至60重量份的量包含在内。

16.根据权利要求1所述的用于封装的组合物，还包含无机填料。

17.根据权利要求16所述的用于封装的组合物，其中相对于100重量份的所述非反应性基于烯烃的化合物，所述无机填料以0.1重量份至300重量份的量包含在内。

18.根据权利要求1所述的用于封装的组合物，还包含阳离子引发剂或自由基引发剂。

19.根据权利要求1所述的用于封装的组合物，还包含吸湿剂。

20.一种有机电子器件，包括：基底；形成在所述基底上的有机电子元件；以及侧封装层，所述侧封装层形成在所述基底的周边上以包围所述有机电子元件的侧表面并且包含根据权利要求1所述的用于封装的组合物。

21.一种用于制造有机电子器件的方法，包括以下步骤：将根据权利要求1所述的用于封装的组合物施加在其上形成有有机电子元件的基底的周边上以包围所述有机电子元件的侧表面；以及使所述用于封装的组合物固化。