[发明专利]用于封装的组合物

说明书

本申请涉及用于封装有机电子元件的组合物和包含其的有机电子器件，并且提供了用于封装的组合物和包含其的有机电子器件，所述用于封装的组合物可以形成能够有效地阻挡从外部引入到有机电子器件中的水分或氧，从而确保有机电子器件的寿命并实现封装结构在高温和高湿度下的耐久可靠性并且具有高的形状保持性的封装结构。

技术领域

相关申请的交叉引用

本申请要求基于于2019年6月5日提交的韩国专利申请第10-2019-0066714号的优先权的权益，其公开内容通过引用整体并入本文。

本申请涉及用于封装有机电子元件的组合物、包含其的有机电子器件和用于制造有机电子器件的方法。

背景技术

有机电子器件(OED)意指包括利用空穴和电子产生电荷的交流电的有机材料层的器件，并且其实例可以包括光伏器件、整流器、发射器和有机发光二极管(OLED)等。

以上有机电子器件中的有机发光二极管(OLED)具有比现有光源更小的功耗和更快的响应速度，并且有利于使显示设备或照明设备变薄。此外，OLED具有空间可用性，因此有望应用于覆盖各种便携式设备、监视器、笔记本电脑和TV的各个领域。

在OLED的商业化和应用扩展中，最重要的问题是耐久性问题。OLED中包含的有机材料和金属电极等非常容易由于外部因素例如水分而氧化。因此，包括OLED的产品对环境因素高度敏感。因此，已经提出了多种方法以有效地阻挡氧或水分从外部渗透到有机电子器件例如OLED中。

发明内容

技术问题

本申请提供了用于封装的组合物和包含其的有机电子器件，所述用于封装的组合物可以形成能够有效地阻挡从外部引入到有机电子器件中的水分或氧，从而确保有机电子器件的寿命并实现封装结构在高温和高湿度下的耐久可靠性并且具有高的形状保持性的封装结构。

技术方案

本申请涉及用于封装的组合物。用于封装的组合物可以为应用于密封或封装有机电子器件例如OLED的封装材料。在一个实例中，本申请的用于封装的组合物可以应用于密封或封装有机电子元件的至少一侧以形成封装结构。因此，在将用于封装的组合物应用于封装之后，其可以存在于有机电子器件的周边。

在本说明书中，术语“有机电子器件”意指具有以下结构的制品或器件：所述结构包括在面向彼此的一对电极之间的、利用空穴和电子产生电荷的交流电的有机材料层，并且有机电子器件的实例可以包括但不限于光伏器件、整流器、发射器和有机发光二极管(OLED)等。在本发明的一个实例中，有机电子器件可以为OLED。

用于封装有机电子元件的示例性组合物可以包含非反应性基于烯烃的化合物和反应性基于烯烃的化合物。在非反应性基于烯烃的化合物和反应性基于烯烃的化合物的封装组合物制剂中，本申请可以在实现水分阻隔性能的同时实现形状保持性以及在苛刻条件下的耐湿和耐热耐久性。

在一个实例中，本申请在用于封装的组合物中包含以下描述的吸湿剂，其中吸湿剂意指能够通过与渗透到封装结构中的水分或氧发生化学反应而除去水分或氧的化学反应性吸附剂。通常，当吸湿剂与封装结构中的水分反应时，体积随着其与水分反应而膨胀，从而产生应力。此外，如下所述，本申请的封装结构在其上形成有有机电子元件的基底的周边中包含大量吸湿剂，因此当其不具有足够的弹性来缓解由于水分吸附而产生的膨胀应力时，封装结构可能从粘合体上剥离或者封装结构可能被损坏。在用于封装的组合物的特定组成制剂中，本申请在实现适当程度的交联以满足水分阻挡性能的同时实现了封装结构的形状保持性以及在苛刻条件下在高温和高湿度下的耐久性。