[发明专利]用于制造分别具有至少一个集成电路的钞票的方法

权利要求书

1.一种用于制造分别具有至少一个集成电路(04)的钞票(02)的方法，其中，钞票(02)由印刷单张纸(01)或由材料幅材在制造印张中制成，至少在多个钞票(02)或在每个钞票(02)中分别形成穿过其基材(18)的穿孔(03)，分别将集成电路(04)布置在相应的穿孔(03)内，待布置在穿孔(03)中的一个穿孔内的集成电路(04)中的每一个集成电路在第一方法步骤中关于在具有穿孔(03)的钞票(02)中的每一个钞票中的预定位置以位置正确的方式布置在带状薄膜(06)上，并且在第二方法步骤中从所述带状薄膜(06)传递到相应的钞票(02)上，通过在第二方法步骤中实施的所述传递，将集成电路(04)分别布置在构造于钞票(02)中的穿孔(03)中。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在钞票(02)中的每一个钞票中的相应的穿孔(03)分别通过冲裁或通过激光切割形成。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，待布置在构造于相应钞票(02)中的穿孔(03)中的一个穿孔的集成电路(04)中的每一个集成电路被分别设计为封装在自身壳体中的微芯片。

4.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，分别将RFID标签用作集成电路(04)。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，使用电容耦合的RFID标签。

6.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，待布置在构造于相应钞票(02)中的穿孔(03)中的一个穿孔的集成电路(04)中的每一个集成电路分别具有边棱长度(104)为最大1mm×1mm的面。

7.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，相应钞票(02)中的穿孔(03)分别在其相应伸展中被设计为比相应集成电路(04)的相应边棱长度(104)大10％至100％。

8.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述集成电路(04)在第一方法步骤中在吹送空气的辅助下被布置在所述带状薄膜(06)上。

9.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述集成电路(04)在第一方法步骤中在所述带状薄膜(06)上以静电的方式和/或通过粘接技术被固定在其相应的位置上。

10.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，通过实施第二方法步骤或者直接在实施第二方法步骤之后，将带状薄膜(06)与相应的印刷单张纸(01)或相应的材料幅材的钞票(02)的基材(18)连接。

11.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，使用双层薄膜作为带状薄膜(06)，通过实施第二方法步骤或者直接在实施第二方法步骤之后，将带状薄膜(06)的第一层(16)与相应的印刷单张纸(01)或相应的材料幅材的钞票(02)的基材(18)连接，其中，所述集成电路(04)粘附在所述第一层(16)上。

12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，双层构造的带状薄膜(06)的第二层(17)由纸或合成材料构造。

13.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，使用具有全息图和/或动图的薄膜作为带状薄膜(06)。

14.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，使用金属薄膜或金属化薄膜作为带状薄膜(06)。

15.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，使用待布置在钞票(02)的基材(18)上的防伪薄膜作为带状薄膜(06)。