[发明专利]用于制造分别具有至少一个集成电路的钞票的方法

说明书

本发明涉及一种用于制造分别具有至少一个集成电路(04)的钞票(02)的方法，其中，钞票(02)由印刷单张纸(01)或者由材料幅材在制造印张中制成，至少在多个钞票(02)中或者在每个钞票(02)中分别形成穿过其基材(18)的穿孔(03)，分别将集成电路(04)布置在相应的穿孔(03)中，待布置在穿孔(03)之一内的集成电路(04)中的每个电路在第一方法步骤中关于在具有穿孔(03)的每个钞票(02)中的预定位置以位置正确的方式布置在带状薄膜(06)上，并且在第二方法步骤中从该带状薄膜(06)传递到相应的钞票(01)上，通过在第二方法步骤中实施的所述传递，将集成电路(04)分别布置在构造于钞票(03)中的穿孔(03)中。

技术领域

本发明涉及一种根据权利要求1所述用于制造分别具有至少一个集成电路的钞票的方法。

背景技术

由DE69722403T2公知一种标准纸钞，包括：基于纸的基材，该基材包括至少一个集成电路，该集成电路作为钞票的主动识别元件和/或鉴定元件被附着到或嵌入基于纸的基材，其中，该集成电路以安全的方式提供关于钞票的信息的存储和交换，该集成电路被插入到基于纸的基材的开口中，该集成电路的厚度对应于基于纸的基材的厚度并且小于100μm。

由DE102011103000A1公知一种用于将至少一个带状压印薄膜的至少一部分热压到带状基材上的方法，其中，待压印的基材与至少一个压印薄膜的压印薄膜聚集在一起，基材和位于该基材上的压印薄膜沿着被加热的第一压印辊的周边引导，在第一压印部中，基材和位于该基材上的压印薄膜通过至少一个布置在第一压印辊的周边的第一按压辊彼此压靠并且压靠到第一压印辊的被加热的表面上，并且第一压印层被压印到基材上，单次压印的基材被引导离开第一压印辊并且关于基材的运行方向在第一压印辊之后又与所述至少一个压印薄膜的同一或另一压印薄膜会合，单次压印的基材和位于该基材上的压印薄膜沿着被加热的第二压印辊的周边引导，在第二压印部中，基材和位于该基材上的压印薄膜通过至少一个布置在第二压印辊的周边的第二按压辊彼此压靠并且压靠到第二压印辊的被加热的表面上，并且第二压印层被压印到基材上，二次压印的基材被引导离开第二压印辊。

由DE102004018081A1公知一种用于制造防伪纸的方法，包括以下步骤：a)在纸网上形成纸幅材，和b)在纸张形成期间将具有天线结构的合成材料薄膜嵌入到纸幅材中，其中，合成材料薄膜是网状结构化的合成材料薄膜网。

由US2005/0150740A1公知一种具有电路的片材以及用于处理该片材的装置和方法，该装置和方法降低了片材的处理费用和/或简化和/或改进处理和/或使得处理更可靠。为此，该片材具有至少一个电路，其中，能量和/或数据从该装置传递到电路和/或从电路传递到该装置，并且传递的数据的至少一部分用于处理该片材。

发明内容

本发明的目的是，提供一种用于制造分别具有至少一个集成电路的钞票的方法，该方法可以在工业过程中经济地实施。

根据本发明，该目的通过权利要求1的方案来实现。从属权利要求涉及所发现的解决方案的有利的改进方案和/或设计方案。

通过本发明可获得的优点尤其在于，可以在工业过程中经济地制造分别具有至少一个集成电路的钞票。所发现的解决方案的另一个优点是，与具有施加在表面上的集成电路的钞票相比，特别是当集成电路的结构高度小于相应钞票的基材的厚度或材料厚度时，分别具有插入穿孔中的集成电路的钞票在使用中更持久且更耐用。此外有利的是，构造为电容耦合的RFID(射频识别)标签的集成电路不需要单独的天线。其它优点从以下描述中变得显而易见。

附图说明

本发明的实施例在附图中示出并且在下面进行详细描述。

其中：

图1示出具有多个钞票的印刷单张纸；

图2示出具有布置在穿孔中的集成电路的钞票；

图3示出用于将集成电路位置正确地施加在带状薄膜上的结构；