[发明专利]切削工具在审

专利信息
申请号: 202080037659.8 申请日: 2020-07-16
公开(公告)号: CN113853265A 公开(公告)日: 2021-12-28
发明(设计)人: 饭田桃子;瀬户山诚;福井治世 申请(专利权)人: 住友电工硬质合金株式会社
主分类号: B23B27/14 分类号: B23B27/14;C04B35/5831;C23C14/06
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 常海涛;金小芳
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 切削 工具
【权利要求书】:

1.一种切削工具,其包括前刀面和后刀面,

所述切削工具由立方氮化硼烧结体构成的基材、以及设置在所述基材上的覆膜构成,

所述立方氮化硼烧结体含有立方氮化硼,

所述覆膜包括MAlN层,

所述MAlN层中的M表示包括钛、铬、或二者的金属元素,

所述MAlN层含有立方晶型的MxAl1-xN的晶粒,

所述MxAl1-xN中的金属元素M的原子比x为0.3以上0.7以下,

所述立方氮化硼相对于所述立方氮化硼烧结体的含有比例为20体积%以上,

在以包含所述后刀面的法线的平面切断所述MAlN层时的剖面中,将所述后刀面中所述MAlN层的每100μm长度中的空隙的数量设为nF;并且在以包含所述前刀面的法线的平面切断所述MAlN层时的剖面中,将所述前刀面中所述MAlN层的每100μm长度中的空隙的数量设为nR,在这种情况下,

满足nF<nR

在以包含所述后刀面的法线的平面切断所述MAlN层时的剖面中,所述后刀面中所述MAlN层的每100μm长度中的熔滴的数量nD为3以下。

2.根据权利要求1所述的切削工具,其中,

所述金属元素M进一步包括选自由硼、硅、钒、锆、铌、钼、铪、钽以及钨构成的组中的至少一种元素。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的切削工具,其中,

所述nR为30以下。

4.根据权利要求1至权利要求3中任意一项所述的切削工具,

进一步包括连接所述前刀面与所述后刀面的切削刃面,

在以包含所述切削刃面的法线的平面切断所述MAlN层时的剖面中,将所述切削刃面中所述MAlN层的每100μm长度中的空隙的数量设为nC的情况下,

满足nF<nC<nR

5.根据权利要求4所述的切削工具,其中,

所述nF小于10、所述nR小于30、所述nC小于20。

6.根据权利要求4或权利要求5所述的切削工具,其中,

所述nF小于4、所述nC小于5。

7.根据权利要求1至权利要求6中任意一项所述的切削工具,其中,

在将所述立方氮化硼的平均粒径设为Rμm的情况下,

满足nF<100/R。

8.根据权利要求1至权利要求7中任意一项所述的切削工具,其中,

所述MAlN层的厚度为0.05μm以上10μm以下。

9.根据权利要求1至权利要求8中任意一项所述的切削工具,其中,

所述覆膜的厚度为0.5μm以上10μm以下。

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