[发明专利]切削工具在审
申请号: | 202080037659.8 | 申请日: | 2020-07-16 |
公开(公告)号: | CN113853265A | 公开(公告)日: | 2021-12-28 |
发明(设计)人: | 饭田桃子;瀬户山诚;福井治世 | 申请(专利权)人: | 住友电工硬质合金株式会社 |
主分类号: | B23B27/14 | 分类号: | B23B27/14;C04B35/5831;C23C14/06 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 常海涛;金小芳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 切削 工具 | ||
一种切削工具,包括前刀面和后刀面,所述切削工具由立方氮化硼烧结体构成的基材、以及设置在所述基材上的覆膜构成,所述立方氮化硼烧结体含有立方氮化硼,所述覆膜包括MAlN层,所述MAlN层中的M表示包括钛、铬、或二者的金属元素,所述MAlN层含有立方晶型的MxAl1‑xN的晶粒,所述MxAl1‑xN中的金属元素M的原子比x为0.3以上0.7以下,所述立方氮化硼相对于所述立方氮化硼烧结体的含有比例为20体积%以上,在以包含所述后刀面的法线的平面切断所述MAlN层时的剖面中,将所述后刀面中所述MAlN层的每100μm长度中的空隙的数量设为nF;并且在以包含所述前刀面的法线的平面切断所述MAlN层时的剖面中,将所述前刀面中所述MAlN层的每100μm长度中的空隙的数量设为nR,在这种情况下,满足nF<nR,在以包含所述后刀面的法线的平面切断所述MAlN层时的剖面中,所述后刀面中所述MAlN层的每100μm长度中的熔滴的数量nD为3以下。
技术领域
本发明涉及切削工具。本专利申请要求基于2019年8月6日提出的日本专利申请即特愿2019-144612号的优先权。该日本专利申请中所记载的全部记载内容通过参照援引在本说明书中。
背景技术
立方氮化硼(以下也记为“cBN”)的硬度仅次于金刚石,热稳定性和化学稳定性也优异。另外,对于铁系材料,由于比金刚石更稳定,因此可以使用cBN烧结体作为用于加工铁系材料的切削工具。
另外,为了提高由cBN烧结体构成的切削工具的耐磨损性等,研究了在cBN烧结体的基材上设置覆膜的方法。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开平08-119774号公报
发明内容
本发明涉及的切削工具,
包括前刀面和后刀面,
所述切削工具由立方氮化硼烧结体构成的基材、以及设置在所述基材上的覆膜构成,
所述立方氮化硼烧结体含有立方氮化硼,
所述覆膜包括MAlN层,
所述MAlN层中的M表示包括钛、铬、或二者的金属元素,
所述MAlN层含有立方晶型的MxAl1-xN的晶粒,
所述MxAl1-xN中的金属元素M的原子比x为0.3以上0.7以下,
所述立方氮化硼相对于所述立方氮化硼烧结体的含有比例为20体积%以上,
在以包含所述后刀面的法线的平面切断所述MAlN层时的剖面中,将所述后刀面中所述MAlN层的每100μm长度中的空隙的数量设为nF;
在以包含所述前刀面的法线的平面切断所述MAlN层时的剖面中,将所述前刀面中所述MAlN层的每100μm长度中的空隙的数量设为nR,在这种情况下,
满足nF<nR,
在以包含所述后刀面的法线的平面切断所述MAlN层时的剖面中,所述后刀面中所述MAlN层的每100μm长度中的熔滴(droplet)的数量nD为3以下。
附图说明
[图1]图1是示例切削工具的一个方式的透视图。
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