[发明专利]基板处理系统有效
申请号: | 202080037700.1 | 申请日: | 2020-05-20 |
公开(公告)号: | CN113853275B | 公开(公告)日: | 2023-08-29 |
发明(设计)人: | 鸟越恒男;畠山雅规;中迂良 | 申请(专利权)人: | 株式会社荏原制作所 |
主分类号: | B24B37/005 | 分类号: | B24B37/005;B24B37/20;B24B37/34;B24B49/00;B24B51/00;B24B57/02 |
代理公司: | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人: | 张丽颖 |
地址: | 日本国东京都*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 系统 | ||
可使基板处理装置省人力、节能、及/或低成本化。具备:传感器,该传感器设置于基板处理装置,检测对象基板处理中的对象物理量;及预测部,该预测部将通过该传感器检测的物理量的时间序列数据或以时间对该物理量的时间序列数据进行微分而得到的时间序列数据输入完成学习的机器学习模型,从而输出作为结束研磨的时刻的研磨终点时刻,该机器学习模型是如下模型:使用将过去的该物理量的时间序列数据或以时间对该过去的物理量的时间序列数据进行微分而得到的时间序列数据作为输入、并将过去的研磨终点时刻作为输出的学习用的数据集进行机器学习。
技术领域
本发明关于一种基板处理系统。
背景技术
制造半导体元件时会使用各种基板处理装置,作为一个基板处理装置而使用以研磨(CMP)装置为代表的研磨装置。半导体元件的配线构造在沿着配线图案形成槽的绝缘膜上形成金属膜(铜膜等),然后,通过研磨装置除去不需要的金属膜而形成。研磨装置在研磨台上的研磨垫中供给研磨液(浆液),而且通过使基板与研磨垫相对移动来研磨基板表面。
以前的研磨装置具备检测基板的研磨终点的研磨终点检测装置。该研磨终点检测装置依据显示膜厚的研磨指标值(例如,工作台转矩电流、涡电流式膜厚传感器的输出信号、光学式膜厚传感器的输出信号)监视基板的研磨,并将除去金属膜的时间决定为研磨终点。
从前,基板处理装置(例如研磨装置)的运转数据的取得、分析、及对异常的处理,是访问该基板处理装置的维修人员来进行的。此时,例如通过以电话、邮件与设计或开发部门对话来进行。
例如,远程监视多个研磨终点检测装置,且为了进行远程操作,专利文献1中记载有如下内容:具备多个研磨终点检测装置;及经由网络而连接于多个研磨终点检测装置的主计算机。并且,专利文献1中记载有如下内容:主计算机具有储存从多个研磨终点检测装置送来的研磨终点检测数据的存储器;及显示研磨终点检测数据的显示画面;主计算机对从多个研磨终点检测装置选出的至少1个研磨终点检测装置传送新的研磨终点检测方案,而重写该选出的至少1个研磨终点检测装置的研磨终点检测方案。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2013-176828号公报
(发明要解决的问题)
但是,由于重写研磨终点检测方案时仍然需要花费人力,因此要求省人力化、装置、单元(等的动作)、工厂的自动化。此外,要求缩短基板处理装置的故障时间,减少相关人员的移动、分析、对异常的因应对策的制定等的时间与成本,省人力、节能、及/或低成本化,装置、单元(等的动作)、及/或工厂的自动化。
发明内容
本发明鉴于上述问题,其目的为提供一种可促使基板处理装置省人力、节能、及/或低成本化的基板处理系统。
(解决问题的手段)
本发明第一方式的基板处理系统具备:传感器,该传感器设置于基板处理装置,检测对象基板处理中的对象物理量;及预测部,该预测部将通过所述传感器检测的物理量的时间序列数据或以时间对该物理量的时间序列数据进行微分而得到的时间序列数据输入完成学习的机器学习模型,从而输出作为结束研磨的时刻的研磨终点时刻,所述机器学习模型是如下模型:使用将过去的所述物理量的时间序列数据或以时间对该过去的物理量的时间序列数据进行微分而得到的时间序列数据作为输入、并将过去的研磨终点时刻作为输出的学习用的数据集进行机器学习。
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