[发明专利]电子组件安装装置、电子装置的制造方法及条带的制造方法在审
申请号: | 202080037729.X | 申请日: | 2020-05-18 |
公开(公告)号: | CN113874990A | 公开(公告)日: | 2021-12-31 |
发明(设计)人: | 青山博司;林田彻 | 申请(专利权)人: | 哈里斯股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;H05K13/04 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 赵曦 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 组件 安装 装置 制造 方法 条带 | ||
1.一种电子组件安装装置,将载置于预定部位的多个电子组件以不同的间隔安装于被安装物,所述电子组件安装装置具备:
取出机构,从载置于所述预定部位的多个所述电子组件取出一部分的多个所述电子组件;
搬送机构,搬送所述取出机构所取出的所述电子组件,以在到达所述被安装物之前多个所述电子组件成为要安装到所述被安装物的不同的所述间隔的方式使各个所述电子组件移动,将所述电子组件搬送至所述被安装物;以及
安装移送机构,将所述搬送机构所搬送的所述电子组件安装于所述被安装物的预定位置。
2.根据权利要求1所述的电子组件安装装置,其中,
所述搬送机构具有:
整列部,在所述取出机构与所述安装移送机构之间将所述电子组件配置成分别具有不同的所述间隔的多个列状;
第一移送机构,保持所述取出机构所取出的所述电子组件,并且使这些所述电子组件移动至所述整列部;以及
第二移送机构,将已移动至所述整列部的所述电子组件移送至所述安装移送机构。
3.根据权利要求2所述的电子组件安装装置,其中,
所述第一移送机构使所述电子组件以列间具有不同的所述间隔的状态排列多列的方式移动并载置于所述整列部,
所述第二移送机构从所述整列部将同一行的多个电子组件保持在各个所述电子组件之间成为不同的所述间隔的状态进行搬送,
所述安装移送机构以各个所述电子组件之间成为不同的所述间隔的状态将各个所述电子组件安装于所述被安装物上。
4.根据权利要求2或3所述的电子组件安装装置,其中,
所述第二移送机构具有:
取出器件,通过从所述整列部同时吸附同一行的多个电子组件而取出;以及
暂时放置部,供所述取出器件所取出的同一行的多个电子组件传递,
所述安装移送机构吸附已传递至所述暂时放置部的同一行的多个所述电子组件并且安装于所述被安装物。
5.根据权利要求4所述的电子组件安装装置,其中,
所述第二移送机构还具有:反转器件,供所述取出器件载置同一行的多个所述电子组件,并且将所载置的电子组件反转且传递至所述暂时放置部。
6.根据权利要求4或5所述的电子组件安装装置,其中,
所述暂时放置部具备:修正器件,修正所载置的所述电子组件的位置。
7.根据权利要求2至6中任一项所述的电子组件安装装置,其中,
所述第二移送机构从所述整列部同时吸附多行电子组件。
8.根据权利要求2至7中任一项所述的电子组件安装装置,其中,
所述第二移送机构将多行所述电子组件同时载置于被安装物。
9.根据权利要求2至8中任一项所述的电子组件安装装置,其中,
所述整列部将所配置的所述电子组件在第一传递位置与第二传递位置之间移动,所述第一传递位置是与所述第一移送机构传递电子组件的位置,所述第二传递位置是与所述第二移送机构传递电子组件的位置。
10.根据权利要求2至9中任一项所述的电子组件安装装置,其中,
所述第一移送机构具备:吸附保持装置,能够变更要吸附的电子组件的个数。
11.根据权利要求2至10中任一项所述的电子组件安装装置,其中,
通过所述第二移送机构保持的多个所述电子组件的排列方向与被安装的多个所述被安装物排列的方向平行。
12.根据权利要求2至11中任一项所述的电子组件安装装置,其中,
所述搬送机构具有多个所述整列部,能够分别位于载置位置与取出位置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造