[发明专利]电子组件安装装置、电子装置的制造方法及条带的制造方法

说明书

本发明的课题在于提供一种电子组件安装装置，可高精度且有效率地将电子组件安装于被安装物，并且即使被安装物的种类发生变更时亦可容易地应对。本发明为一种电子组件安装装置，将载置于预定部位的多个电子组件以不同的间隔安装于被安装物，且具备：取出机构，从载置于所述预定部位的多个所述电子组件取出一部分的多个所述电子组件；搬送机构，搬送所述取出机构所取出的所述电子组件，以于到达所述被安装物之前多个所述电子组件成为要安装到所述被安装物的不同的所述间隔的方式使各个所述电子组件移动，将所述电子组件搬送至所述被安装物；以及安装移送机构，将所述搬送机构所搬送的所述电子组件安装于所述被安装物的预定位置。

技术领域

本发明关于一种电子组件(electronic component)安装装置、电子装置的制造方法及条带(strap)的制造方法。

背景技术

已知一种电子装置的制造方法，包含下述工序：将密接地载置于预定部位的许多个电子组件中的一个或多个电子组件安装于被安装物来制造电子装置。例如，当将IC(Integrated Circuit；集成电路)芯片安装于电子装置时，有时也会使用这种制造方法。

当制造IC芯片时，使用激光等切断半导体晶圆而将许多个芯片单片化。在半导体晶圆被切分为许多个IC芯片的状态下，许多个IC芯片无间隙地整列(alignment)为多列(column)且多行(row)。

为了将这种半导体晶圆的IC芯片安装于被安装物，已知如下方法：从半导体晶圆个别地取出IC芯片，并将所取出的IC芯片个别地安装于被安装物。

而且，日本特开2006-173190号公报中提出如下方法：将多个IC芯片载置于具有伸缩性的片材(sheet)，通过拉伸片材来调整各个IC芯片的间隔，并安装于以预定的间隔形成有多个天线等的天线片材(被安装物)的各个天线。

进而，亦已知一种根据电子组件的种类来使用形成有分别供电子组件嵌入的多个凹部的板(plate)的方法。该方法为：预先于与被安装物中的多个被安装位置对应的位置形成板的凹部，将许多个电子组件载置于该板上，使板振动或倾斜而将电子组件嵌入至板的凹部，并将该凹部的电子组件安装于被安装物。

然而，上面所说明的以往的任一种方法均有如下的不良情况。

亦即，于个别地取出IC芯片并安装的方法中，由于需要逐个地取出电子组件并安装于被安装物，故而效率差且无法实现生产性的提升。

而且，于使用具有伸缩性的片材的方法中，若切片(dicing)上的IC芯片的位置、片材上的IC芯片的位置、片材的均匀伸缩性等不是很高的精度，则会发生无法适当地将IC芯片安装于天线这样的不良情况。并且，若作为被安装物的天线片材的种类发生变更，则相邻的IC芯片彼此的间隔亦改变，因此每次发生这种变更时必须研究片材的种类或伸缩性，若与多品种对应则有成本增加的可能性。

进而，于使用形成有凹部的板的方法中，由于安装电子组件的位置是根据被安装物的种类而不同，故而需要与被安装物的种类相应的板，准备或更换板要耗费时间，若与其他品种对应则有成本增加的可能性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-173190号公报

发明内容

发明所欲解决的课题

本发明鉴于这种不良情况而完成，本发明的课题在于提供一种电子组件安装装置及电子装置的制造方法，可高精度且有效率地将电子组件安装于被安装物，并且即使当被安装物的种类发生变更时亦可容易地应对。

用以解决课题的手段