[发明专利]半导体器件检查方法及半导体器件检查装置

权利要求书

1.一种半导体器件检查方法，其中，

具备：

根据来自包含有半导体器件中的多个驱动元件的第1点的光，取得基于来自多个驱动元件的信号的第1干扰波形的步骤；及

基于多个驱动元件的动作时序，自所述第1干扰波形对每一驱动元件分离波形信号的步骤。

2.如权利要求1所述的半导体器件检查方法，其中，

还具备：排列并显示分离后的所述波形信号、与参照用的半导体器件的波形信号或通过逻辑仿真产生的波形信号的步骤。

3.如权利要求2所述的半导体器件检查方法，其中，

还具备：比较分离后的所述波形信号、与参照用的半导体器件的波形信号或通过逻辑仿真产生的波形信号的步骤。

4.如权利要求3所述的半导体器件检查方法，其中，

还具备：基于分离后的所述波形信号、与通过逻辑仿真产生的波形信号的比较结果，进行所述半导体器件、与所述半导体器件的布局图像的位置对准的步骤。

5.如权利要求1～4中任一项所述的半导体器件检查方法，其中，

还具备：基于分离后的所述波形信号特定所述第1点内的各驱动元件的位置，且基于特定的各驱动元件的位置，进行所述半导体器件、与所述半导体器件的布局图像的位置对准的步骤。

6.如权利要求1～5中任一项所述的半导体器件检查方法，其中，

还具备：对所述第1干扰波形进行噪声去除滤波的步骤。

7.如权利要求1～6中任一项所述的半导体器件检查方法，其中，

还具备：根据来自区域与所述第1点的一部分重复并包含有多个驱动元件的第2点的光，取得基于来自多个驱动元件的信号的第2干扰波形的步骤；及

基于所述第1及第2干扰波形，对所述第1及第2点内的每一驱动元件分离波形信号的步骤。

8.如权利要求1～7中任一项所述的半导体器件检查方法，其中，

还具备：基于所述第1及第2干扰波形，再构成所述第1及第2点内的任意位置的波形信号的步骤。

9.如权利要求1～8中任一项所述的半导体器件检查方法，其中，

还具备：

对所述第1点照射光的步骤；及

检测作为相对于照射于所述第1点的光的反射光的来自所述第1点的光的步骤。

10.如权利要求1～8中任一项所述的半导体器件检查方法，其中，

还具备：检测作为来自所述第1点上的所述半导体器件的发光的来自所述第1点的光的步骤。

11.一种半导体器件检查装置，其中，

具备：

光检测器，其检测来自半导体器件的光；及

解析部，

所述解析部构成为执行：

根据所述光检测器所检测的光中、来自包含有所述半导体器件中的多个驱动元件的第1点的光，取得基于来自多个驱动元件的信号的第1干扰波形；及

基于多个驱动元件的动作时序，自所述第1干扰波形对每一驱动元件分离波形信号。

12.如权利要求11所述的半导体器件检查装置，其中，

还具备：显示部，其排列并显示分离后的所述波形信号、与参照用的半导体器件的波形信号或通过逻辑仿真产生的波形信号。

13.如权利要求12所述的半导体器件检查装置，其中，

所述解析部构成为还执行：比较分离后的所述波形信号、与参照用的半导体器件的波形信号或通过逻辑仿真产生的波形信号。

14.如权利要求13所述的半导体器件检查装置，其中，

所述解析部构成为还执行：基于分离后的所述波形信号、与通过逻辑仿真产生的波形信号的比较结果，进行所述半导体器件、与所述半导体器件的布局图像的位置对准。