[发明专利]半导体器件检查方法及半导体器件检查装置

说明书

本发明的半导体器件检查方法具备以下步骤：根据来自包含有半导体器件中的多个驱动元件的第1光射束点的光，取得基于来自多个驱动元件的信号的第1干扰波形；根据来自区域与第1点的一部分重复并包含有多个驱动元件的第2光射束点的光，取得基于来自多个驱动元件的信号的第2干扰波形；及基于第1及第2干扰波形，对第1及第2点内的每一驱动元件分离波形信号。

技术领域

本公开涉及一种半导体器件检查方法及半导体器件检查装置。

背景技术

作为检查半导体器件的技术，已知有称为EOP(Electro Optical Probing：电光探测)或EOFM(Electro-Optical Frequency Mapping：电光频率映像)的光探测技术(例如参照专利文献1及专利文献2)。在光探测技术中，将自光源出射的光照射于半导体器件，以光传感器检测由半导体器件反射的反射光，并取得检测信号。并且，在取得的检测信号中，将信号的时间变化显示为波形，或选出目标频率，并将该振幅能量的时间经过显示为二维映像。由此，可判断特定部位的动作是正常还是异常，或特定以目标频率动作的电路的位置。由于光探测技术可特定并解析半导体器件中的故障部位及故障原因等，因此为非常有效的检查技术。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2007-64975号公报

专利文献2：日本专利特开2010-271307号公报

发明内容

本发明所要解决的问题

此处，考虑到通过半导体器件小型化，向半导体器件出射的光的射束点跨及半导体器件中的多个驱动元件的情况。在此情况下，检测信号中产生干扰(与多个驱动元件各自的反射光对应的信号混存)。有无法根据基于干扰状态的检测信号的波形(干扰波形)，高精度地进行半导体器件的检查的风险。

本发明的一个方式是鉴于上述实际情况而完成的，涉及一种能够谋求半导体器件检查的高精度化的半导体器件检查方法及半导体器件检查装置。

用于解决问题的技术方案

本发明的一个方式的半导体器件检查方法具备：根据来自包含有半导体器件中的多个驱动元件的第1点的光，取得基于来自多个驱动元件的信号的第1干扰波形的步骤；基于多个驱动元件的动作时序，自第1干扰波形对每一驱动元件分离波形信号的步骤。

在本发明的一个方式的半导体器件检查方法中，取得基于来自包含有多个驱动元件的第1点的光的第1干扰波形，多个驱动元件的动作时序，自第1干扰波形对每一驱动元件分离波形信号。半导体器件中所含的多个驱动元件的根据动作脉冲信号的动作时序彼此不同。因此，通过考虑来自第1干扰波形中所含的多个驱动元件的信号的时序(动作时序)，可自第1干扰波形适当地分离各驱动元件的波形信号。如此，通过自干扰波形适当地分离各驱动元件的波形信号(原本的波形)，可基于分离后的驱动元件的波形信号，高精度地进行半导体器件检查。

上述半导体器件检查方法也可还具备排列并显示分离后的波形信号、与参照用的半导体器件的波形信号或通过逻辑仿真产生的波形信号的步骤。由此，检查半导体器件时，可容易理解地对用户显示与参照样本(参照用的半导体器件的波形信号或通过逻辑仿真产生的波形信号)的差异。据此，可更高精度地进行半导体器件检查。

上述半导体器件检查方法也可还具备比较分离后的波形信号、与参照用的半导体器件的波形信号或通过逻辑仿真产生的波形信号的步骤。由此，检查半导体器件时，可特定与参照样本(参照用的半导体器件的波形信号或通过逻辑仿真产生的波形信号)的差异。据此，可更高精度地进行半导体器件检查。