[发明专利]具有嵌入式背板的扇出发光二极管（LED）器件衬底的制造方法

权利要求书

1.一种方法，包括：

在衬底中形成第一空腔；

将背板放置在所述第一空腔中；

在所述衬底和所述背板之上形成至少一层电介质材料；

在所述至少一层电介质材料中形成第二空腔，以暴露所述背板表面的至少一部分；以及

将导热材料放置在所述第二空腔中，并且所述导热材料与所述背板表面的至少一部分接触。

2.根据权利要求1所述的方法，还包括在将所述背板放置在所述第一空腔中之前，将所述衬底放置在胶带上。

3.根据权利要求2所述的方法，其中将所述背板放置在所述第一空腔中还包括将所述背板耦合到所述胶带。

4.根据权利要求1所述的方法，还包括电镀所述衬底的至少一个表面。

5.根据权利要求4所述的方法，其中所述衬底包括多个过孔，并且所述电镀还包括电镀所述过孔的内表面。

6.根据权利要求4所述的方法，其中在所述衬底和所述背板之上形成所述至少一层电介质材料还包括在所述衬底的第一表面和所述背板的第一表面之上形成所述至少一层电介质材料。

7.根据权利要求6所述的方法，还包括在所述衬底的第二表面和与所述第一表面相对的所述背板之上形成至少一个附加的电介质材料层。

8.根据权利要求7所述的方法，还包括在所述电介质材料中形成至少一个过孔，并暴露镀层的至少一部分。

9.根据权利要求8所述的方法，还包括用导电材料填充所述至少一个过孔。

10.根据权利要求9所述的方法，还包括在所述电介质材料的外表面上的所述至少一个过孔之上形成至少一个导电焊盘。

11.根据权利要求1所述的方法，还包括在所述至少一层电介质材料中形成多个过孔，并用导电材料填充所述多个过孔，以形成电耦合到所述背板的导电结构阵列。

12.根据权利要求11所述的方法，还包括将多个发光二极管（LED）阵列电耦合到至少一些导电结构。

13.根据权利要求12所述的方法，还包括在所述多个过孔上形成导电焊盘。

14.根据权利要求13所述的方法，还包括在所述导电焊盘上形成金属柱。

15.根据权利要求14所述的方法，还包括在所述金属柱上形成焊料凸块。

16.根据权利要求15所述的方法，还包括将LED阵列与所述金属柱上的所述焊料凸块对准。

17.根据权利要求16所述的方法，还包括向至少所述焊料凸块施加热量以回流焊所述焊料凸块，并将所述LED阵列中的各个发射器电耦合到所述焊料凸块中的各个焊料凸块。

18.根据权利要求1所述的方法，还包括：

在所述衬底中形成至少一个其他第一空腔；

将至少一个其他背板放置在所述衬底中的所述至少一个其他第一空腔中；

在所述至少一层电介质材料中形成至少一个其他第二空腔，以暴露所述至少一个其他背板的表面的至少一部分；以及

将至少一种其他导热材料放置在所述至少一个其他第二空腔中，并与所述至少一个其他背板的表面的至少一部分接触。