[发明专利]具有嵌入式背板的扇出发光二极管（LED）器件衬底的制造方法

说明书

描述了制造方法。一种方法包括在衬底中形成第一空腔，并将背板放置在第一空腔中。在衬底和背板之上形成至少一层电介质材料。在至少一层电介质材料中形成第二空腔，以暴露背板表面的至少一部分。导热材料被放置在第二空腔中，并与背板表面的至少一部分接触。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2019年3月29日提交的美国临时申请第62/826612号和于2020年3月26日提交的美国非临时申请第16/831384号的权益，这两项申请以如同全文阐述引用的方式并入本文。

背景技术

精确控制照明应用可以要求生产和制造小型发光二极管（LED）照明系统。这种系统的较小尺寸可以要求非常规的部件和制造工艺。

发明内容

描述了制造方法。一种方法包括在衬底中形成第一空腔，并将背板放置在第一空腔中。在衬底和背板之上形成至少一层电介质材料。在至少一层电介质材料中形成第二空腔，以暴露背板表面的至少一部分。导热材料被放置在第二空腔中，并与背板表面的至少一部分接触。

附图说明

从下面结合所附附图通过示例的方式给出的描述中，可以获得更详细的理解，其中：

图1是示例LED阵列的俯视图；

图2是包括多个LED阵列的示例面板的截面视图；

图3是示例LED照明系统的截面视图，该系统包括耦合到电路板的单体化的LED阵列组件；

图4是可以附接LED照明系统的示例电路板的框图；

图5是其中可以结合LED照明系统的示例无线设备的框图；

图6是示例无线设备的后视图；

图7是制造LED照明系统（诸如图2的LED照明系统）的示例方法的流程图解；以及

图8A、图8B、图8C、图8D、图8E、图8F、图8G、图8H、图8I、图8J和图8K是制造工艺中处于各个阶段的LED照明系统的截面视图。

具体实施方式

下文将参考所附附图更全面地描述不同光照明系统和/或发光二极管（“LED”）实施方式的示例。这些示例不相互排斥，并且在一个示例中发现的特征可以与在一个或多个其他示例中发现的特征相组合，以实现另外的实施方式。因此，将被理解，所附附图中所示的示例仅为了说明的目的而提供，并且它们不旨在以任何方式限制本公开。贯穿全文，类似的数字指代类似的元件。

将被理解，尽管术语第一、第二、第三等可以在本文中用于描述各种元件，但是这些元件不应该被这些术语所限制。这些术语可以用于区分一个元件与另一个元件。例如，第一元件可以被称为第二元件并且第二元件可以被称为第一元件，而不脱离本发明的范围。如本文所使用的，术语“和/或”可以包括一个或多个相关联列出项目的任何和所有组合。

将被理解，当诸如层、区域或衬底的元件被称为“在”或“延伸到”另一个元件上时，它可以直接在或直接延伸到另一个元件上，或者也可以存在中间元件。相反，当一个元件被称为“直接在”或“直接延伸到”另一个元件上时，可能不存在中间元件。还将被理解，当一个元件被称为“连接”或“耦合”到另一个元件时，它可以直接连接或耦合到另一个元件和/或经由一个或多个中间元件连接或耦合到另一个元件。相反，当一个元件被称为“直接连接”或“直接耦合”到另一个元件时，在该元件和另一个元件之间不存在中间元件。将被理解，除了各图中描绘的任何取向之外，这些术语旨在涵盖元件的不同取向。

诸如“下方”、“上方”、“上边”、“下边”、“水平”或“垂直”的相对术语在本文可以用于描述一个元件、层或区域与图中所图示的另一个元件、层或区域的关系。将被理解，除了各图中描绘的取向之外，这些术语旨在涵盖器件的不同取向。

进一步，LED、LED阵列、电气部件和/或电子部件是否容纳在一个、两个或更多个电子板上也可能取决于设计约束和/或应用。