[发明专利]RFID装置

权利要求书

1.一种用于制造具有顶表面和底表面的交易装置的方法，所述方法包括以下步骤：

形成限定外部外围的金属框架、由开口限定的内部外围以及从所述金属框架的所述外部外围到所述内部外围的至少一个本体中断部；

将至少一个电子部件插入所述开口中，所述电子部件包括RFID模块；

在所述电子部件周围设置非导电材料；以及

形成在所述装置的顶表面与底表面之间延伸的孔。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述开口部分地或完全地延伸穿过所述金属框架。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述开口是所述金属框架中的凹部，并且在所述至少一个电子部件周围设置所述非导电材料的步骤包括将所述非导电材料设置在所述至少一个电子部件的至少顶表面上。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中，所述RFID模块包括连接至RFID芯片或被配置成感应耦合至RFID芯片的天线。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，还包括在所述非导电材料上方设置至少一个附加层。

6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述至少一个附加层是印刷层。

7.根据权利要求5所述的方法，其中，在所述非导电材料上方设置至少一个附加层的步骤包括将一个附加层粘附地附接在所述非导电材料上方或者将所述至少一个附加层层压在所述非导电材料上方。

8.根据权利要求5所述的方法，其中，所述开口完全地延伸穿过所述金属框架，并且所述至少一个附加层包括在插入所述至少一个电子部件之前设置在所述开口的一个侧面上的第一附加层，并且在所述至少一个电子部件周围设置所述非导电材料的步骤包括在所述开口中在所述至少一个附加层与所述至少一个电子部件之间设置非导电材料的第一层以及在所述至少一个电子部件的顶部上设置非导电材料的第二层。

9.根据权利要求8所述的方法，还包括在所述非导电材料的第二层的顶部上设置第二附加层。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的方法，其中，所述孔在所述内部外围与所述外部外围之间延伸穿过所述金属框架。

11.一种根据权利要求1至10中任一项所述的方法制造的交易装置。

12.一种具有顶表面和底表面的交易装置，所述交易装置包括：

限定外部外围的金属框架、由所述金属框架中的开口限定的内部外围以及从所述金属框架的所述外部外围到所述内部外围的至少一个本体中断部；

位于所述开口中的至少一个电子部件，所述电子部件包括RFID应答器芯片；

设置在所述电子部件周围的非导电材料；以及

在所述装置的顶表面与底表面之间延伸的孔。

13.根据权利要求12所述的交易装置，其中，所述开口部分地或完全地延伸穿过卡本体。

14.根据权利要求12所述的交易装置，其中，所述开口是所述卡本体中的凹部，并且在所述至少一个电子部件的至少顶表面上设置有所述非导电材料。

15.根据权利要求12所述的交易装置，还包括模块天线，所述模块天线连接至所述RFID应答器芯片模块或被配置成感应耦合至所述RFID应答器芯片模块。

16.根据权利要求15所述的交易装置，其中，所述RFID应答器芯片和模块天线设置在基板中。