[发明专利]RFID装置

说明书

一种用于制造交易卡的处理包括：在交易卡的卡本体中形成开口；将电子部件插入开口中；以及在电子部件周围设置非导电材料。交易卡包括模制的电子部件。

本申请是2019年1月25日提交的美国申请序列号16/320,597(状态：待审)的部分延续(CIP)，该美国申请序列号16/320,597是2017年7月26日提交的PCT申请序列号PCT/US2017/43954的国家阶段申请，该PCT申请序列号PCT/US2017/43954要求2016年7月26日提交的美国临时申请第62/367,362号的优先权，上述所有均标题为“用于交易卡的经包覆模制的电子部件及其制造方法(OVERMOLDED ELECTRONIC COMPONENTS FOR TRANSACTIONCARDS AND METHODS OF MAKING THEREOF)”。本申请也是2018年10月18日提交的标题也为“用于交易卡的经包覆模制的电子部件及其制造方法(OVERMOLDED ELECTRONICCOMPONENTS FOR TRANSACTION CARDS AND METHODS OF MAKING THEREOF)”的美国申请序列号16/164,322(状态：待审)的部分延续(CIP)，该美国申请序列号16/164,322本身是PCT申请序列号PCT/US2017/43954的部分延续(CIP)。上述所有均出于所有目的通过引用整体并入本文。

技术领域

本发明涉及具有电子部件的交易卡及其生产方法。

背景技术

金属支付卡在包括诸如电感耦合IC芯片、RF电子器件以及独立电子嵌体的电子部件时面临独特的挑战。为了容纳这些部件，将金属加工成各种几何形状，并且然后将部件放置在腔中并且使其暴露或隐藏在印刷的塑料片或其他装饰元件下面。可以通过诸如压板层压、接触粘合剂、可固化粘合剂、或“推入装配”或本领域已知的任何接合方法的各种处理将装饰元件固定至卡。在腔中通常需要RF屏蔽，这在保持卡的所需美观的同时进一步使卡组装复杂化。

这些所需的加工几何形状中的一些去除了大量的金属或留下穿过卡的狭缝或孔，这减弱了卡的强度并且在美学上是不期望的。为了加强卡并且提供所需的表面，已经开发出包覆模制和插入模制技术以将电子嵌体封装在卡内并且加强卡的几何形状。此外，这种开发已经改善了优于现有设计的RF性能，因为这种开发能够在关键的RF传输和接收区域中去除更多的金属，同时保持结构的刚性和所期望的外观。

发明内容

本发明的各方面涉及交易卡、用于制造交易卡的处理以及根据所公开的方法生产的交易卡。

根据一个方面，本发明提供了一种用于制造交易卡的处理以及由此生产的交易卡。该处理包括在交易卡的卡本体中形成用于接纳电子部件的开口；将电子部件插入开口中；以及对电子部件周围的模制材料进行模制。

在又一方面，本发明涉及一种RFID装置，其具有金属框架、金属框架中的开口和设置在开口内部的RFID嵌体。RFID嵌体包括基板、安装至基板的RFID应答器芯片以及基板中的连接至RFID应答器芯片的电感耦合天线。可以在框架的开口中在芯片层与金属框架的表面中的一个表面之间设置至少一个填充层，并且至少一个层可以层压在金属框架的至少一个表面上方。

应该理解的是，前述的总体描述和以下的详细描述两者是本发明的示例性的而非限制性的描述。

附图说明

当结合附图来阅读时，根据下面的详细描述将最好地理解本发明，其中相同的元件具有相同的附图标记。当存在多个相似元件时，可以将单个附图标记分配给多个相似元件，其中，小写字母标记指代特定元件。当总体地指代元件或者指代元件中的非特定的一个或更多个元件时，可以删除小写字母标记。这强调了根据惯例，除非另有说明，否则附图的各种特征未按比例绘制。相反，为了清楚起见，各种特征的尺寸可以扩大或缩小。

附图中所包括的是以下的图：

图1是根据本发明的各方面的用于制造交易卡的处理的选定步骤的流程图。