[发明专利]通过清洁衬底的原位工艺腔室夹具清洁

说明书

本发明公开一种清洁组合件。所述清洁组合件包含衬底。一或多个图案形成于所述衬底的底侧上。当所述衬底定位于夹具上时，所述一或多个图案内的一或多个结构经由静电吸引或机械捕集中的至少一者从所述夹具吸引一或多个颗粒。

相关申请案的交叉参考

本申请案根据35 U.S.C.§119(e)规定主张2019年6月10日申请的标题为通过虚设衬底的原位工艺腔室夹具清洁(IN SITU PROCESS CHAMBER CHUCK CLEANING BY DUMMYSUBSTRATE)的命名莫阿·扎里亚(Mor Azaria)、詹皮特罗·别利(Giampietro Bieli)、谢伊·马克(Shai Mark)、阿迪·帕希马(Adi Pahima)及尤拉姆·乌齐尔(Yoram Uziel)为发明者的序列号为62/859,587号的美国临时申请案的权利，所述申请案的全部内容以引用的方式并入本文中。本申请案还根据35 U.S.C.§119(e)规定主张2019年10月3日申请的标题为通过清洁衬底的原位工艺腔室夹具清洁(IN-SITU PROCESS CHAMBER CHUCK CLEANINGBY CLEANING SUBSTRATE)的命名莫阿·扎里亚、詹皮特罗·别利、谢伊·马克、阿迪·帕希马及尤拉姆·乌齐尔为发明者的序列号为62/910,139号的美国临时申请案的权利，所述申请案的全部内容以引用的方式并入本文中。

技术领域

本发明大体上涉及夹具清洁，且更特定来说，涉及原位工艺腔室夹具清洁。

背景技术

归因于在工艺腔室中存在颗粒而频繁地需要夹具清洁。这些颗粒可以各种方式被引入到工艺腔室中。污染物颗粒可通过由工艺工具使用的材料在工艺腔室的壁上的积累而产生。来自此材料的颗粒物质可接着在处理期间从工艺腔室壁落下。另外，外部颗粒可在例如晶片的外部对象上被载送到工艺腔室中。颗粒引起晶片与给定工艺工具的工艺夹具具有非均匀接触，此引起在处理期间跨晶片的非均匀温度水平。当前，通过打开设备且使用手动清洁过程而执行夹具清洁。通常使用拭纸或刷子手动地清洁夹具。在此类情况中，清洁过程需要机器关机、真空的冲洗及设备的冷却。另外，对夹具的接近非常有限且将可能需要打开工艺腔室盖以便到达给定工艺工具的晶片夹具。此手动清洁过程及机器设置过程是长过程且通常需要复杂校准过程。

因而，提供一种用于解决上文识别的常规方法的缺点的系统及方法将是有利的。

发明内容

公开一种根据本公开的一或多个实施例的清洁组合件。在一个实施例中，所述清洁组合件包含衬底。在另一实施例中，一或多个图案形成于所述衬底的底侧上。在另一实施例中，当所述衬底定位于夹具上时，所述一或多个图案内的一或多个结构经由静电吸引或机械捕集中的至少一者从所述夹具吸引一或多个颗粒。

公开一种根据本公开的一或多个实施例的系统。在一个实施例中，所述系统包含工艺腔室。所述工艺腔室可含有一或多个夹具。在另一实施例中，所述系统包含处置装置。所述处置装置可经配置以接纳含有一或多个清洁衬底的清洁衬底柜。所述处置装置可进一步经配置以将所述一或多个清洁衬底从所述清洁衬底柜平移到所述工艺腔室内的所述一或多个晶片夹具。在另一实施例中，一或多个图案形成于所述一或多个清洁衬底的底侧上。在另一实施例中，当所述一或多个清洁衬底定位于所述一或多个晶片夹具上时，所述一或多个图案内的一或多个结构经由静电吸引或机械捕集中的至少一者从所述一或多个晶片夹具吸引一或多个颗粒。