[发明专利]基板处理装置和基板处理方法

说明书

本公开的基板处理装置(1)包括液处理槽(61、62、71、72、91)和疏水化气体供给部(410、440、450)。液处理槽用于贮存处理液，将多个基板(W)浸渍在处理液中，从而对多个基板进行液处理。疏水化气体供给部用于向液处理后的多个基板供给疏水化剂的气体。

技术领域

本公开涉及基板处理装置和基板处理方法。

背景技术

在使基板干燥的干燥处理中，形成于基板的表面的电路图案(以下简称为“图案”)可能会由于液体的表面张力而倒塌。于是，提案有一种在干燥处理之前使基板的表面疏水化的技术。根据该技术，通过使基板的表面疏水化，而使表面张力难以作用于图案，因而能够抑制图案的倒塌。

在专利文献1中公开有这样一种技术：在逐张地处理基板的单张式的基板处理装置中，向基板的表面供给疏水化处理液而使基板的表面疏水化。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014－197638号公报

发明内容

发明要解决的问题

本公开提供能够在成批地处理多个基板的批量式的基板处理装置中抑制图案的倒塌的技术。

用于解决问题的方案

本公开的一技术方案的基板处理装置包括液处理槽和疏水化气体供给部。液处理槽用于贮存处理液，将多个基板浸渍在处理液中，从而对多个基板进行液处理。疏水化气体供给部用于向液处理后的多个基板供给疏水化剂的气体。

发明的效果

根据本公开，在成批地处理多个基板的批量式的基板处理装置中，能够抑制图案的倒塌。

附图说明

图1是第1实施方式所涉及的基板处理装置的俯视图。

图2是第1实施方式所涉及的蚀刻处理用的处理槽的示意性的剖视图。

图3是第1实施方式所涉及的干燥处理用的处理槽的示意性的剖视图。

图4是表示第1实施方式所涉及的基板处理装置执行的处理的步骤的一个例子的流程图。

图5是表示干燥处理的步骤的一个例子的流程图。

图6是表示送入处理的动作例的图。

图7是表示冲洗处理的动作例的图。

图8是表示置换处理的动作例的图。

图9是表示置换处理的动作例的图。

图10是表示移动处理的动作例的图。

图11是表示疏水化气体供给处理的动作例的图。

图12是表示IPA气体供给处理的动作例的图。

图13是表示送出处理的动作例的图。

图14是第2实施方式所涉及的干燥处理用的处理槽的示意性的剖视图。

图15是表示第2实施方式所涉及的置换处理的动作例的图。

图16是第3实施方式所涉及的蚀刻处理用的处理槽的示意性的剖视图。

图17是第4实施方式所涉及的冲洗处理用的处理槽的示意性的剖视图。