[发明专利]铣削多层式物体

权利要求书

1.一种用于铣削多层式对象的方法，所述方法包括：

接收或确定与铣削工艺有关的铣削参数；其中所述铣削参数包括以下项中的至少二者：(a)离焦强度；(b)所述铣削工艺的持续时间；(c)在所述铣削工艺中供应给物镜的偏置电压；(d)离子束能量；和(e)离子束电流密度；以及

通过在保持所述铣削参数的同时，应用所述铣削工艺在所述多层式对象中形成凹坑，其中，应用所述铣削工艺包括将散焦的离子束引导到所述多层式对象上。

2.如权利要求1所述的方法，包括：接收凹坑参数，并且基于所述凹坑参数来确定所述铣削参数。

3.如权利要求2所述的方法，其中所述凹坑参数包括：通过所述铣削工艺铣削的所述多层式对象的一种或多种材料、以及限定所述凹坑的形状和大小中的至少二者的空间参数。

4.如权利要求2所述的方法，其中所述确定是基于在所述铣削参数与所述凹坑参数之间的映射，并且所述映射是基于使用不同铣削参数而应用的测试铣削工艺。

5.如权利要求2所述的方法，其中所述凹坑参数包括所述凹坑的光滑度。

6.如权利要求1所述的方法，其中所述铣削参数包括所述散焦强度、所述铣削工艺的所述持续时间、所述偏置电压、所述离子束能量、和所述离子束电流密度。

7.如权利要求1所述的方法，包括：获取所述凹坑的带电粒子束图像；以及处理所述带电粒子束以确定与由所述凹坑所暴露的一个或多个层有关的深度信息。

8.如权利要求7所述的方法，其中所述处理包括：使用在所述带电粒子束图像中的像素位置与关于所述像素的深度信息之间的映射，并且所述方法进一步包括：确定与由所述凹坑所暴露的一个或多个层有关的临界尺寸。

9.如权利要求1所述的方法，其中所述散焦的离子束具有聚焦平面，所述聚焦平面在所述多层式对象的上表面下方或在所述多层式对象的所述上表面上方。

10.一种铣削机，包括控制器和聚焦的离子束柱；

其中所述控制器经配置用于接收或确定与铣削工艺有关的铣削参数；其中所述铣削参数包括以下项中的至少二者：(a)离焦强度；(b)所述铣削工艺的持续时间；(c)在所述铣削工艺中供应给物镜的偏置电压；(d)离子束能量；和(e)离子束电流密度；并且

其中，所述聚焦的离子束柱经配置用于在保持所述铣削参数的同时通过应用铣削工艺在多层式对象中形成凹坑，其中，所述应用铣削工艺包括将散焦的离子束引导到多层式对象上。

11.如权利要求10所述的铣削机，其中所述控制器经配置用于接收凹坑参数，并且基于所述凹坑参数来确定所述铣削参数。

12.如权利要求11所述的铣削机，其中所述凹坑参数包括通过所述铣削工艺铣削的所述多层式对象的一种或多种材料，和/或所述凹坑参数包括所述凹坑的光滑度、以及限定所述凹坑的形状和大小中的至少二者的空间参数。

13.如权利要求11所述的铣削机，其中所述控制器经配置用于基于在所述铣削参数与所述凹坑参数之间的映射来确定所述铣削参数，或其中所述控制器经配置用于基于使用不同铣削参数而应用的测试铣削工艺来确定所述映射。

14.如权利要求11所述的铣削机，其中所述铣削参数包括所述散焦强度、所述铣削工艺的持续时间、所述偏置电压、所述离子束能量、和所述离子束电流密度。

15.一种非瞬态计算机可读介质，所述非瞬态计算机可读介质存储指令，所述指令用于：

接收或确定与铣削工艺有关的铣削参数；其中，所述铣削参数包括以下项中的至少二者：(a)离焦强度；(b)所述铣削工艺的持续时间；(c)在所述铣削工艺中供应给物镜的偏置电压；(d)离子束能量；和(e)离子束电流密度；以及

通过在保持所述铣削参数的同时应用铣削工艺来形成凹坑，其中，所述应用所述铣削工艺包括将散焦的离子束引导到多层式对象上。