[发明专利]温度传感器以及温度测定系统

权利要求书

1.一种测定在树脂成型装置中填充于模具的树脂的温度的温度传感器，其特征在于，

所述温度传感器具备：

有底筒状的金属护套；

容纳于所述金属护套内的一对热电偶素线；以及

在所述金属护套内设于所述一对热电偶素线的周围的绝缘体，

所述温度传感器是将前端作为所述树脂的测温触点的接地型护套热电偶，

还具备覆盖所述金属护套的前端部分的周围的壳体，

所述金属护套的前端为平面形状。

2.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述壳体的前端的直径是1mm以下。

3.根据权利要求1或2所述的温度传感器，其特征在于，所述金属护套的前端与所述壳体的前端在同一平面。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的温度传感器，其特征在于，所述金属护套的至少一部分铆接于所述壳体。

5.一种温度测定系统，其特征在于，

在树脂成型装置中，具备：

权利要求1至4中任一项所述的温度传感器；以及

通过所述温度传感器来测定填充于模具的树脂的温度的温度测定部。