[发明专利]温度传感器以及温度测定系统在审
申请号: | 202080043720.X | 申请日: | 2020-04-16 |
公开(公告)号: | CN114008423A | 公开(公告)日: | 2022-02-01 |
发明(设计)人: | 冈本拓磨;下山亮太 | 申请(专利权)人: | 美蓓亚三美株式会社 |
主分类号: | G01K7/02 | 分类号: | G01K7/02;G01K1/08 |
代理公司: | 北京思益华伦专利代理事务所(普通合伙) 11418 | 代理人: | 郭红丽;金东春 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 温度传感器 以及 温度 测定 系统 | ||
提供一种能够提高加工性以及组装性的温度传感器以及温度测定系统。温度传感器(1)是测定在树脂成型装置(100)中填充于模具(110)的树脂(120)的温度的温度传感器。温度传感器(1)具备:有底筒状的金属护套(10)、容纳于金属护套(10)内的一对热电偶素线(20)以及在金属护套(10)内设于一对热电偶素线20的周围的绝缘体(30),是将前端作为树脂(120)的测温触点的接地型护套热电偶。此外,温度传感器(1)还具备覆盖金属护套(10)的前端部分的周围的壳体(40),金属护套(10)的前端为平面形状。
技术领域
本发明涉及温度传感器以及温度测定系统。
背景技术
以往,测定填充在树脂成型装置的模具内的树脂的温度的温度传感器广为人知。作为这样的温度传感器,例如提出了如下温度传感器:具有将两个热电偶素线引导至温度传感器的前端的两个孔,将热电偶素线引导至两个孔并与温度传感器进行焊接后,通过对温度传感器的前端进行加工而形成(例如,参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:美国专利第7789559号说明书
发明内容
发明要解决的问题
再者,在如此的以往的温度传感器中,必须加工用于引导两个热电偶素线的两个孔。在此,伴随着温度传感器的小型化,也将热电偶素线进行细线化,因此孔的加工恐怕会变难,此外,将两个热电偶素线组装于两个孔也恐怕会变难。如此,对于以往的温度传感器,谋求能够提高加工性以及组装性的构造。
本发明为鉴于如上所述的问题而完成,其目的在于,提供一种能够提高加工性以及组装性的温度传感器以及温度测定系统。
用于解决问题的方案
为了达成上述目的,本发明的温度传感器是一种测定在树脂成型装置中填充于模具的树脂的温度的温度传感器,其特征在于,所述温度传感器具备:有底筒状的金属护套;容纳于所述金属护套内的一对热电偶素线;以及在所述金属护套内设于所述一对热电偶素线的周围的绝缘体,所述温度传感器是将前端作为所述树脂的测温触点的接地型护套热电偶,还具备覆盖所述金属护套的前端部分的周围的壳体,所述金属护套的前端为平面形状。
在本发明的一个方案的温度传感器中,所述壳体的前端的直径是1mm以下。
在本发明的一个方案的温度传感器中,所述金属护套的前端与所述壳体的前端在同一平面。
在本发明的一个方案的温度传感器中,所述金属护套的至少一部分铆接于所述壳体。
为了达成上述目的,本发明的温度测定系统在树脂成型装置中具备:上述的温度传感器;以及通过所述温度传感器来测定充填于模具的树脂的温度的温度测定部。
发明效果
根据本发明的温度传感器以及温度测定系统,能够提高加工性以及组装性。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式的温度传感器的构成的侧视图。
图2是表示图1所示的温度传感器的构成的剖视图。
图3是表示图1所示的温度传感器的前端部分的构成的剖视图。
图4是表示图1所示的温度传感器的前端部分的构成的端视图。
图5是表示图1所示的温度传感器的前端部分的构成的A-A剖视图。
图6是表示本发明的实施方式的温度传感器装配于树脂成型装置的模具的状态的剖视图。
图7是表示本发明的实施方式的温度传感器装配于树脂成型装置的模具的状态的剖视图。
具体实施方式
以下、参照附图对本发明的实施方式进行说明。
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