[发明专利]麦克风阵列装置和声响解析系统在审

专利信息
申请号: 202080044382.1 申请日: 2020-06-05
公开(公告)号: CN113994713A 公开(公告)日: 2022-01-28
发明(设计)人: 野崎惠 申请(专利权)人: 日本电产株式会社
主分类号: H04R1/40 分类号: H04R1/40
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 马淑香
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 麦克风 阵列 装置 声响 解析 系统
【权利要求书】:

1.一种麦克风阵列装置,其特征在于,包括:

多个麦克风;

至少一个第一基板,至少一个所述第一基板安装有多个所述麦克风中的至少一个麦克风;以及

第二基板,所述第二基板与所述第一基板电连接,并将由所述麦克风获取到的声音信息输出到对所述第一基板进行控制的控制基板,

所述第一基板包括连接方式不同的第一连接部和第二连接部,

所述第二基板包括:

第三连接部,所述第三连接部能与所述第一连接部电连接;以及

第四连接部,所述第四连接部能与所述第二连接部电连接。

2.如权利要求1所述的麦克风阵列装置,其特征在于,

所述第一连接部与所述第三连接部能直接连接,

所述第一基板经由所述第一连接部及所述第三连接部相对于所述第二基板能装拆。

3.如权利要求2所述的麦克风阵列装置,其特征在于,

所述第一连接部和所述第三连接部是将所述第一基板与所述第二基板连接的基板对基板连接器。

4.如权利要求2或3所述的麦克风阵列装置,其特征在于,

所述第二基板包括多个所述第三连接部。

5.如权利要求2至4中任一项所述的麦克风阵列装置,其特征在于,

所述麦克风阵列装置包括多个所述第二基板,

所述麦克风阵列装置还包括第一支持构件,所述第一支持构件以任意间隔并排配置并支承分别连接有所述第一基板的多个所述第二基板。

6.如权利要求5所述的麦克风阵列装置,其特征在于,

所述第一支承构件包括能供多个所述第二基板以任意间隔插入的多个基板插入部。

7.如权利要求1至6中任一项所述的麦克风阵列装置,其特征在于,

所述麦克风阵列装置还包括:

连接构件,所述连接构件将所述第二连接部与所述第四连接部连接;以及

安装构件,所述安装构件能装拆地安装经由所述连接构件与所述第二基板连接的所述第一基板。

8.如权利要求7所述的麦克风阵列装置,其特征在于,

所述连接构件是线缆,所述线缆具有相对于所述第二连接部和所述第四连接部中的至少一个能装拆的连接器。

9.如权利要求7或8所述的麦克风阵列装置,其特征在于,

所述安装构件包括多个基板安装部,多个所述基板安装部能供所述第一基板以任意间隔安装。

10.如权利要求7至9中任一项所述的麦克风阵列装置,其特征在于,

所述麦克风阵列装置包括多个所述安装构件,

所述麦克风阵列装置还包括第二支持构件,所述第二支持构件以任意间隔并排配置并支承分别安装有所述第一基板的多个所述安装构件。

11.如权利要求10所述的麦克风阵列装置,其特征在于,

所述第二支承构件包括能供多个所述安装构件以任意间隔插入的多个构件插入部。

12.如权利要求1至11中任一项所述的麦克风阵列装置,其特征在于,

所述第一基板配置成分别相对于测量面垂直或大致垂直,所述测量面以阵列状配置有多个所述麦克风。

13.如权利要求1至12中任一项所述的麦克风阵列装置,其特征在于,

多个所述麦克风分别是无指向性的麦克风。

14.一种声响解析系统,其特征在于,包括:

权利要求1至13中任一项所述的麦克风阵列装置;以及

具有所述控制基板的声响解析装置,

所述声响解析装置输入有所述第二基板所输出的所述声音信息,对所述声音信息进行解析,以对表示声音的特征的物理量进行检测。

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