[发明专利]麦克风阵列装置和声响解析系统在审

专利信息
申请号: 202080044382.1 申请日: 2020-06-05
公开(公告)号: CN113994713A 公开(公告)日: 2022-01-28
发明(设计)人: 野崎惠 申请(专利权)人: 日本电产株式会社
主分类号: H04R1/40 分类号: H04R1/40
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 马淑香
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 麦克风 阵列 装置 声响 解析 系统
【说明书】:

麦克风阵列装置(50)包括:多个麦克风;至少一个第一基板,至少一个所述第一基板安装有多个麦克风中的至少一个麦克风;以及第二基板,所述第二基板与第一基板电连接,并将由麦克风获取到的声音信息输出到对第一基板进行控制的控制基板。第一基板包括连接方式不同的第一连接部和第二连接部。第二基板包括:第三连接部,所述第三连接部能与第一连接部电连接;以及第四连接部,所述第四连接部能与第二连接部电连接。

技术领域

本发明涉及麦克风阵列装置和声响解析系统。

背景技术

近年来,由于产品低噪音化要求的提高,要求对声场的空间分布进行测量、解析。

专利文献1公开了一种使用麦克风阵列的声压分布解析系统,所述麦克风阵列将多个麦克风排列成格子状,并在多个位置处检测声音。该声压分布解析系统具有能实现多信道信号增幅的放大器,该放大器将麦克风各自的声音信号增幅并输出到解析终端。解析终端对从放大器输入的声音信号进行A/D转换,并记录为时间波形。

然而,在上述现有的麦克风阵列中,使用电容麦克风或动态麦克风,若以例如10mm以下的间隔配置麦克风,则麦克风阵列的测量面成为紧密的结构,由于来自麦克风阵列的反射声音的影响而难以进行声响全息解析。

因此,已知有一种使用了能在基板上安装表面的小型MEMS(Micro-Electrical-Mchanical Systems:微机电系统)麦克风的麦克风阵列。作为这样的MEMS麦克风阵列,已知有一种将多个MEMS麦克风表面安装于格子状的基板并由基板自身构成麦克风阵列装置的方法。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本专利特开2005-91272号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

在由基板自身构成麦克风阵列的情况下,无法根据被测量物的尺寸来改变阵列状的间隔。因此,需要针对每个被测量物制作麦克风阵列,成本会变高。

因此,本发明的目的在于提供一种能改变多个麦克风的配置间隔的麦克风阵列装置和声响解析系统。

解决技术问题所采用的技术方案

为了解决上述技术问题,本发明的一个方式的麦克风阵列装置包括:多个麦克风;至少一个第一基板,至少一个所述第一基板安装有多个所述麦克风中的至少一个麦克风;以及第二基板,所述第二基板与所述第一基板电连接,并将由所述麦克风获取到的声音信息输出到对所述第一基板进行控制的控制基板,所述第一基板包括连接方式不同的第一连接部和第二连接部,所述第二基板包括:第三连接部,所述第三连接部能与所述第一连接部电连接;以及第四连接部,所述第四连接部能与所述第二连接部电连接。

此外,本发明的一个方式的声响解析系统包括:所述麦克风阵列装置;以及具有所述控制基板的声响解析装置,所述声响解析装置输入有所述第二基板所输出的所述声音信息,对所述声音信息进行解析,以对表示声音的特征的物理量进行检测。

发明效果

根据本发明的一个形态,第一基板和第二基板分别包括两种连接部,能以不同的方式将第一基板与第二基板连接,因此,能大幅改变多个麦克风的配置间隔。

附图说明

图1是本实施方式的麦克风阵列的第一方式的整体图。

图2是表示第一基板的结构例的图。

图3是表示第二基板的结构例的图。

图4是第一基板与第二基板的连接例。

图5是表示第一支承构件的结构例的图。

图6是说明第一支承构件的另一例的图。

图7是麦克风阵列装置的第一方式的结构例。

图8是麦克风阵列装置的第二方式的结构例。

图9是本实施方式的麦克风阵列的第二方式的整体图。

图10是表示安装构件的结构例的图。

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