[发明专利]电子部件收纳用封装件、电子装置以及电子模块

权利要求书

1.一种电子部件收纳用封装件，包括：

绝缘基板，具有主面；

外部连接导体，一部分露出于所述主面；以及

内层导体，位于比该外部连接导体更靠所述绝缘基板的厚度方向的内侧的位置，

所述外部连接导体具有朝向所述内层导体的突出部，

该突出部与所述内层导体相接。

2.根据权利要求1所述的电子部件收纳用封装件，其中，

所述突出部位于所述绝缘基板的内部。

3.根据权利要求1或2所述的电子部件收纳用封装件，其中，

所述绝缘基板具有围绕部，该围绕部被所述内层导体和所述外部连接导体夹着，且在俯视透视时与所述突出部相接。

4.根据权利要求3所述的电子部件收纳用封装件，其中，

所述围绕部的碰到所述绝缘基板的侧面的露出部分具有凹凸部。

5.根据权利要求3或4所述的电子部件收纳用封装件，其中，

所述围绕部的碰到所述绝缘基板的内侧的部分的厚度比碰到所述绝缘基板的外侧的部分的厚度小。

6.根据权利要求3～5中任一项所述的电子部件收纳用封装件，其中，

在沿着所述绝缘基板的厚度方向的剖视时，所述围绕部的位于所述绝缘基板的中央侧的部分具有向所述主面侧弯曲的曲部。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的电子部件收纳用封装件，其中，

在俯视透视时，所述突出部具有朝向绝缘基板的中央侧的边部。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的电子部件收纳用封装件，其中，

在所述绝缘基板的侧面具有金属层位于所述外部连接导体的露出部且所述金属层不位于所述内层导体的露出部的部分。

9.一种电子装置，包括：

权利要求1～8中任一项所述的电子部件收纳用封装件；和

电子部件，被搭载于该电子部件收纳用封装件。

10.一种电子模块，包括：

模块用基板，具有连接焊盘；以及

权利要求9所述的电子装置，连接了所述连接焊盘。