[发明专利]电子部件收纳用封装件、电子装置以及电子模块

说明书

电子部件收纳用封装件(100)包括：绝缘基板(101)，具有主面；外部连接导体(105)，一部分露出于主面；内层导体(107)，位于比外部连接导体(105)更靠绝缘基板(101)的厚度方向的内侧的位置，外部连接导体(105)具有朝向内层导体(107)的突出部(106)，突出部(106)与内层导体(107)相接。

技术领域

本发明涉及用于收纳压电振动元件或者半导体元件等电子部件的电子部件收纳用封装件、电子装置以及电子模块。

背景技术

以往，提出了将电子部件收纳于凹状的搭载部，将搭载部的电子部件与设置于外部的布线导体连接的结构的电子部件收纳用封装件。在将电子部件收纳于电子部件收纳用封装件后，利用盖体对搭载部进行气密密封而形成电子装置，由此，其处理以及布线连接变得容易(例如，参照日本特开2002-164451号公报。)。

发明内容

本公开的电子部件收纳用封装件包括：绝缘基板，具有主面；外部连接导体，一部分露出于所述主面；以及内层导体，位于比该外部连接导体更靠所述绝缘基板的厚度方向的内侧的位置，所述外部连接导体具有朝向所述内层导体的突出部，该突出部与所述内层导体相接。

本公开的电子装置具有：上述记载的电子部件收纳用封装件；和被搭载于该电子部件收纳用封装件的电子部件。

本公开的电子模块具有：模块用基板，具有连接焊盘；以及上述记载的电子装置，连接有所述连接焊盘。

附图说明

图1是表示本公开的电子部件收纳用封装件等的俯视透视图。

图2是图1所示的电子部件收纳用封装件等的X-X线处的剖视图。

图3是表示本公开的电子部件收纳用封装件等的仰视透视图。

图4是表示本公开的电子部件收纳用封装件等的侧视图。

图5是表示排列有本公开的电子部件收纳用封装件的母基板的仰视透视图。

图6是图5所示的母基板的Y-Y线处的剖视图。

具体实施方式

参照附图对本发明的实施方式进行详细地说明。本公开的实施方式所涉及的电子部件收纳用封装件100例如是具有第一主面101a的框架部103和具有第二主面101b(也称为主面)的基部102成为一体的构造体。框架部103包括框状金属化层116和过孔导体117。基部102包括外部连接导体105、突出部106、内层导体107、电极焊盘114和过孔导体117。第一主面101a构成与盖体115接合的密封面，第二主面101b构成向模块用基板301的安装面。框状金属化层116位于第一主面101a，在将电子部件112搭载到搭载部104之后，在框状金属化层116上通过钎料接合盖体115而气密密封电子部件112。另外，也可以由各个绝缘层构成框架部103和基部102，由接合了框架部103和基部102的构造体来构成电子部件收纳用封装件100。

基部102具有平板状的形态，搭载有电子部件112的搭载部104位于与第二主面101b相反的一侧的中央的范围。在图1中，示出了作为电子部件112而搭载有石英振子(压电元件)的例子。

包括基部102、框架部103的绝缘基板101由绝缘材料构成。作为绝缘材料，例如能够应用氧化铝质烧结体、氮化铝烧结体、莫来石质烧结体或者玻璃-陶瓷烧结体等陶瓷材料。

外部连接导体105向第二主面101b侧扩展，作为向外部露出的面状而位于第二主面101b。如图3所示，例如四个外部连接导体105位于基部102。如图3所示，外部连接导体105的平面形状为四边形状，位于基部102的第二主面101b侧的四角。