[发明专利]清洗方法

权利要求书

1.一种清洗方法，其包含使用清洗剂组合物从附着有树脂掩膜的被清洗物剥离树脂掩膜的工序，

所述清洗剂组合物含有：碱剂即成分A、有机溶剂即成分B、螯合剂即成分C、以及水即成分D，

成分B是选自二醇醚及芳香族酮中的至少一种溶剂，

成分C是具有2个以上的选自羧基及膦酸基中的至少一种酸基的化合物，

所述清洗剂组合物在使用时的成分B的含量为1质量％以上且12质量％以下，

所述清洗剂组合物在使用时的成分D的含量为65质量％以上且95质量％以下，

被清洗物经过了进行如下处理的工序，该处理为使用了树脂掩膜的焊接及镀覆处理中的至少一种处理。

2.根据权利要求1所述的清洗方法，其中，所述清洗剂组合物在使用时的成分C的含量为0.5质量％以上且5质量％以下。

3.根据权利要求1或2所述的清洗方法，其中，成分C相对于成分B的质量比C/B为0.1以上且1以下。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的清洗方法，其中，成分D相对于成分B的质量比D/B为5以上且45以下。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的清洗方法，其中，所述清洗剂组合物在25℃时的pH值为10以上。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的清洗方法，其中，成分B是具有对于碳数1以上且8以下的醇加成了1摩尔以上且3摩尔以下的乙二醇的结构的化合物。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的清洗方法，其中，成分A是下述式(I)所示的季铵氢氧化物，

所述式(I)中，R¹、R²、R³及R⁴各自独立地为选自甲基、乙基、丙基、羟甲基、羟乙基及羟丙基中的至少一种。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的清洗方法，其中，所述清洗剂组合物还包含：氨及有机酸的铵盐中的至少一种即成分E，

所述清洗剂组合物的成分A～E以外的其他成分的含量为0质量％以上且2质量％以下。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的清洗方法，其中，所述清洗剂组合物在使用时的来自成分A、成分B、成分C及任意成分的有机物的总含量为30质量％以下。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的清洗方法，其中，所述清洗剂组合物在使用时的清洗剂组合物中的成分D的含量为82质量％以上且95质量％以下。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的清洗方法，其中，成分D相对于成分C的质量比D/C为30以上且90以下。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的清洗方法，其中，被清洗物经过了对基板进行焊接及镀覆处理中的至少一种处理的工序，该基板具有通过对层叠于基板的树脂掩膜进行显影处理而形成的抗蚀图案。

13.一种电子部件的制造方法，其包含使用根据权利要求1至12中任一项所述的清洗方法从附着有树脂掩膜的被清洗物剥离树脂掩膜的工序。

14.根据权利要求13所述的电子部件的制造方法，其中，电子部件为印刷基板。

15.一种清洗剂组合物在从被清洗物剥离树脂掩膜时作为剥离剂的用途，所述被清洗物经过了进行如下处理的工序，该处理为使用了树脂掩膜的焊接及镀覆处理中的至少一种处理；

所述清洗剂组合物含有：碱剂即成分A、有机溶剂即成分B、螯合剂即成分C、及水即成分D，

成分B是选自二醇醚及芳香族酮中的至少一种溶剂，

成分C是具有2个以上的选自羧基及膦酸基中的至少一种酸基的化合物，

使用时的成分B的含量为1质量％以上且12质量％以下，

使用时的成分D的含量为65质量％以上且95质量％以下。