[发明专利]半导体发光元件用支承基板的制造方法在审
| 申请号： | 202080045610.7 | 申请日： | 2020-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN114008799A | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 宋俊午 | 申请（专利权）人： | 波主有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/20;H01L33/38;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李银花;马建军 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 发光 元件 支承 制造 方法 | ||
1.一种半导体发光元件用支承基板的制造方法，包括如下步骤：
准备形成有槽的基板；
将形成通道的物质插入到基板的槽，该通道用作热通道及电通道中的至少一种；及
通过施压单元而在槽的两端对上述物质施压。
2.根据权利要求1所述的半导体发光元件用支承基板的制造方法，其中，
槽为通孔。
3.根据权利要求1所述的半导体发光元件用支承基板的制造方法，其中，
槽为一端被堵住的沟槽。
4.根据权利要求2所述的半导体发光元件用支承基板的制造方法，其中，
在施压的步骤中，利用被按压的导电球。
5.根据权利要求2所述的半导体发光元件用支承基板的制造方法，其中，
在插入的步骤中，镀柱形成通道。
6.根据权利要求5所述的半导体发光元件用支承基板的制造方法，其中，
在插入的步骤之后，还包括：在槽与镀柱之间形成固定物质的步骤。
7.根据权利要求2所述的半导体发光元件用支承基板的制造方法，其中，
在施压的步骤中，在通孔的两端对金属粉体施压。
8.根据权利要求3所述的半导体发光元件用支承基板的制造方法，其中，
在施压的步骤中，利用辅助基板。
9.根据权利要求8所述的半导体发光元件用支承基板的制造方法，其中，
在辅助基板形成有牺牲层。
10.根据权利要求8所述的半导体发光元件用支承基板的制造方法，其中，
在基板的前表面形成有接合性物质。
11.一种半导体发光元件用支承基板的制造方法，包括如下步骤：
准备形成有槽的基板；
将放置在具备牺牲层的辅助基板的形成通道的物质插入到基板的槽，该通道用作热通道及电通道中的至少一种；及
以牺牲层为基准，将辅助基板从基板上分离。
12.根据权利要求11所述的半导体发光元件用支承基板的制造方法，其中，
物质为导电柱。
13.根据权利要求11所述的半导体发光元件用支承基板的制造方法，其中，
物质为导电球。
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