[发明专利]前驱体供应柜

说明书

本发明涉及用于容纳一个或多个前驱体容器(80)的前驱体供应柜(2)，前驱体供应柜(2)具有限定内部柜空间(1)的柜壁(3、4、6、7、8、9)。前驱体供应柜(2)包括通气排出连接件(20、21、22)、一个或多个通气入口连接件(10、11)、用于容纳前驱体容器(80)的两个或更多个单独的气密式前驱体供应腔室(30)，该通气排出连接件(20、21、22)布置成将通气气体从内部柜空间(1)排出。气密式前驱体供应腔室(30)布置在前驱体供应柜(2)的内部柜空间(1)内部，使得前驱体供应柜(2)的包围单独的气密式前驱体供应腔室(30)的内部柜空间(1)是通气的。

技术领域

本发明涉及前驱体供应柜，并且更具体地，涉及根据权利要求1所述的前驱体供应柜。

背景技术

前驱体气体从前驱体容器或前驱体器皿被供应到原子层沉积设备的反应腔室。此外，待被处理的基底被放置到反应腔室中，使得可以根据原子层沉积的原理利用前驱体气体处理待被处理的基底。前驱体容器通常布置到通气式空间中，并且前驱体导向件从通气式空间中的前驱体容器朝向反应腔室延伸。前驱体进一步在加热状态下被供应到反应腔室。因此，前驱体容器和前驱体导向件利用加热元件进行加热，以将前驱体在通气式空间中维持在升高的温度并且防止前驱体温度降低以及发生冷凝。

与现有技术相关的缺点中的一个在于，所有前驱体容器和前驱体导向件必须在通气式空间中被单独隔热和加热。此外，由于通气气体发生冷却并且影响前驱体容器和前驱体导向件的温度，因此难以控制前驱体的温度。这使得控制温度变得困难和复杂。不同的前驱体材料需要不同的温度，并且因此每个前驱体容器和前驱体导向件必须被单独隔热和加热。然而，被加热的前驱体容器和前驱体导向件彼此影响，从而使得温度控制变得困难。

发明内容

本发明的目的是提供前驱体供应柜以解决或至少减轻现有技术的缺点。

本发明的目的通过由独立权利要求1中阐明的内容表征的前驱体供应柜实现。

本发明的优选实施例在从属权利要求中公开。

本发明基于提供用于容纳一个或多个前驱体容器的前驱体供应柜的想法。前驱体供应柜具有限定内部柜空间的柜壁。前驱体供应柜包括：通气排出连接件和一个或多个通气入口连接件，该通气排出连接件布置成将通气气体从前驱体供应柜的内部柜空间排出，一个或多个通气入口连接件布置成将通气气体提供到前驱体供应柜的内部柜空间中。前驱体供应柜还包括用于容纳前驱体容器的一个或多个单独的气密式前驱体供应腔室或两个或更多个单独的气密式前驱体供应腔室。一个或多个气密式前驱体供应腔室布置在前驱体供应柜的内部柜空间内部，使得前驱体供应柜的包围一个或多个单独的气密式前驱体供应腔室的内部柜空间是通气的。

根据上述内容，一个或多个气密式前驱体供应柜或两个或更多个气密式前驱体供应柜布置在内部柜空间内部，使得一个或多个气密式前驱体供应腔室位于通气式空间、即内部柜空间、内部。因此，前驱体供应腔室的外表面暴露于气体，但前驱体供应腔室的气密式结构防止通气气体进入前驱体供应腔室内部。前驱体容器被容纳在前驱体供应腔室内部并且因此前驱体容器不会经受通气气体或通气流动。

在本申请的上下文中，与前驱体供应腔室相关的气密意味着在前驱体供应腔室内部的腔室空间与前驱体供应腔室的外部、即内部柜空间、之间基本上没有气体流动。因此，气密意味着从前驱体供应柜的内部柜空间进入前驱体供应腔室的腔室空间的、或腔室空间与前驱体供应柜的内部柜空间之间的泄漏流量小于标准状态下的5升/分钟(slm)。优选地，气密意味着上述泄漏流量为0至5slm、或小于3slm，或更优选地小于1slm。

优选地，前驱体供应柜包括两个或更多个单独的气密式前驱体供应腔室，该两个或更多个单独的气密式前驱体供应腔室在前驱体供应柜的内部柜空间内部布置成彼此间隔开，使得在两个或更多个单独的气密式前驱体供应腔室之间设置一个或多个流动间隙。