[发明专利]接合底材与金属层的接合体

权利要求书

1.一种接合底材与金属层的接合体，将金属层借由中间层覆盖膜接合于接合底材的接合面，其特征为，

在中间层覆盖膜中分散埋入有形成锚的锚形成物，同时中间层覆盖膜被熔接于接合底材的接合面，该锚通过锚定效果接合金属层，

被埋入的锚形成物的一部分从中间层覆盖膜向外突出，同时被熔接于中间层覆盖膜，

金属层被接合于中间层覆盖膜的表面及从中间层覆盖膜向外突出的锚形成物的表面。

2.根据权利要求1所述的接合底材与金属层的接合体，其特征为，所述中间层覆盖膜是1种或2种以上的金属成分的熔接层或者由金属成分的化合物发生熔解而生成的玻璃状氧化物。

3.根据权利要求1或2所述的接合底材与金属层的接合体，其特征为，所述中间层覆盖膜的混合分散有锚形成物的熔接剂被熔接于接合构件的接合部表面。

4.根据权利要求1～3中任意1项所述的接合底材与金属层的接合体，其特征为，所述熔接剂中含有1种或2种以上的金属成分或者该金属成分的化合物成分。

5.根据权利要求1～4中任意1项所述的接合底材与金属层的接合体，其特征为，锚形成物是氧化物粉、碳化物粉、氮化物粉、硼化物粉、硅化物粉、硅藻土粉、硅胶粉、玻璃粉、金刚石粉、DLC粉、陶器粉、瓷器粉、二氧化硅纤维粉、陶瓷纤维、云母粉、石墨粉、高岭土粉、金属粉的粒子、纤维或金属须中的1种或2种以上的混合物。

6.根据权利要求1～5中任意1项所述的接合底材与金属层的接合体，其特征为，锚形成物的直径为0.01～30μm。

7.根据权利要求1～6中任意1项所述的接合底材与金属层的接合体，其特征为，所述锚形成物的形状为球状、角状或多角形状，是被分散、埋入的锚形成物彼此结合而形成的纤维状，或者是锚形成物彼此重叠而形成的网眼状。

8.根据权利要求1～7中任意1项所述的接合底材与金属层的接合体，其特征为，接合底材为Al₂O₃、AlN、Si₃N₄、BN、SiC、ZrC、WC、DLC、金刚石、硅片、蓝宝石、陶器、瓷器、GaC、GaAs、GaN、GaO、LED或石墨的任意一个。

9.根据权利要求1～8中任意1项所述的接合底材与金属层的接合体，其特征为，接合底材的形状为板状、柱状、球状、筒状或棒状的任意一个。

10.根据权利要求1～9中任意1项所述的接合底材与金属层的接合体，其特征为，所述金属层的构造为在形成于中间层覆盖膜上的一级金属层上形成有二级金属层的构造。

11.根据权利要求10所述的接合底材与金属层的接合体，其特征为，所述一级金属层的覆盖膜金属由一种或二种以上的金属所构成。

12.根据权利要求10或11所述的接合底材与金属层的接合体，其特征为，所述一级金属层的厚度为0.001～10μm。

13.根据权利要求10～12中任意1项所述的接合底材与金属层的接合体，其特征为，所述二级金属层的覆盖膜金属为一种金属或二种以上金属的层叠体或者二种以上金属的合金。

14.根据权利要求10～13中任意1项所述的接合底材与金属层的接合体，其特征为，所述二级金属层的厚度为0.1μm～10cm。

15.根据权利要求1～14中任意1项所述的接合底材与金属层的接合体，其特征为，接合构件为陶瓷基板，在该陶瓷基板上形成有电路部及/或接头部。