[发明专利]压电振子以及具备该压电振子的振荡器在审
申请号: | 202080049613.8 | 申请日: | 2020-03-12 |
公开(公告)号: | CN114175502A | 公开(公告)日: | 2022-03-11 |
发明(设计)人: | 龟田英太郎;竹山佳介;西村俊雄;中谷宏 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H03B5/32 | 分类号: | H03B5/32;H03H9/02 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 邰琳琳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 压电 以及 具备 振荡器 | ||
1.一种压电振子,具备基座部件、盖部件、以及设置在上述基座部件与上述盖部件之间的层叠结构体,
上述层叠结构体具备:
压电振动元件,具备压电体层和一对激励电极,其中,上述压电体层具有对置的一对主面,上述一对激励电极分别设置于上述压电体层的上述一对主面,以便隔着上述压电体层相互对置;
半导体层,层叠于上述压电振动元件的上述压电体层的任意一个主面侧;以及
一对测定电极,设置于上述半导体层,
上述一对测定电极构成为经由上述半导体层测定基于上述压电振动元件的温度的信号。
2.根据权利要求1所述的压电振子,其中,
上述一对测定电极测定上述半导体层的电阻值。
3.根据权利要求1或2所述的压电振子,其中,
上述层叠结构体还具备绝缘体层,上述绝缘体层设置在上述压电体层与上述半导体层之间。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的压电振子,其中,
上述半导体层设置为与上述一对激励电极非接触。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的压电振子,其中,
在俯视上述压电振动元件时,在连结上述一对测定电极的各个测定电极的最短距离上,上述半导体层不连续。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的压电振子,其中,
在上述半导体层形成多个狭缝。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的压电振子,其中,
上述压电振动元件还具有一对连接电极,上述一对连接电极经由引出电极与上述一对激励电极电连接,
在俯视上述压电振动元件的上述压电体层的主面时,从上述一对激励电极观察,上述一对测定电极比上述一对连接电极更远。
8.根据权利要求1~7中任一项所述的压电振子,其中,
上述一对测定电极中的至少一个测定电极与上述一对激励电极中的任意一个激励电极电连接。
9.一种振荡器,具备:
权利要求1~8中任一项所述的压电振子;以及
测定电路,基于上述一对测定电极从上述半导体层获取的信号来测定上述压电振动元件的温度。
10.根据权利要求9所述的振荡器,其中,
还具备温度补偿电路,上述温度补偿电路根据上述测定电路的测定结果,来补偿上述压电振动元件的频率。
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