[发明专利]半导体激光器驱动装置及其制造方法、电子设备

权利要求书

1.一种半导体激光器驱动装置，具备：

基板，内置有激光器驱动器；

半导体激光器，安装在所述基板的一个面；

连接布线，通过0.5纳亨以下的布线电感将所述激光器驱动器和所述半导体激光器电连接；

外壁，包围所述基板的所述一个面中的安装有所述半导体激光器的规定的安装区域；以及

测试焊盘，设置于所述基板的所述一个面中的不属于所述安装区域的区域。

2.根据权利要求1所述的半导体激光器驱动装置，其中，

所述测试焊盘与所述激光器驱动器连接。

3.根据权利要求1所述的半导体激光器驱动装置，其中，

所述连接布线具有0.5毫米以下的长度。

4.根据权利要求1所述的半导体激光器驱动装置，其中，

所述连接布线经由设置于所述基板的连接通孔。

5.根据权利要求1所述的半导体激光器驱动装置，其中，

所述半导体激光器的一部分重叠配置在所述激光器驱动器的上方。

6.根据权利要求5所述的半导体激光器驱动装置，其中，

所述半导体激光器的面积的50％以下的部分重叠配置在所述激光器驱动器的上方。

7.根据权利要求1所述的半导体激光器驱动装置，其中，

所述基板在安装有所述半导体激光器的位置处具备热通孔。

8.根据权利要求1所述的半导体激光器驱动装置，其中，

所述半导体激光器驱动装置还具备扩散板，所述扩散板覆盖由所述外壁包围的所述安装区域的上方。

9.根据权利要求1所述的半导体激光器驱动装置，其中，

所述半导体激光器驱动装置还具备光电二极管，所述光电二极管安装在所述基板的所述一个面，并且监视从所述半导体激光器照射的激光的光强度。

10.根据权利要求1所述的半导体激光器驱动装置，其中，

在所述基板的与所述一个面相反的面，所述半导体激光器驱动装置还具备与外部连接的连接端子。

11.根据权利要求10所述的半导体激光器驱动装置，其中，

所述连接端子由焊球、铜芯球、铜柱凸块以及触点栅格阵列中的至少任意一个形成。

12.一种电子设备，具备：

基板，内置有激光器驱动器；

半导体激光器，安装在所述基板的一个面；

连接布线，通过0.5纳亨以下的布线电感将所述激光器驱动器和所述半导体激光器电连接；

外壁，包围所述基板的所述一个面中的安装有所述半导体激光器的规定的安装区域；以及

测试焊盘，设置于所述基板的所述一个面中的不属于所述安装区域的区域。

13.一种半导体激光器驱动装置的制造方法，包括：

在支撑板的上表面形成激光器驱动器的步骤；

形成所述激光器驱动器的连接布线，形成内置有所述激光器驱动器的基板的步骤；

在所述基板的一个面安装半导体激光器，形成经由所述连接布线以0.5纳亨以下的布线电感将所述激光器驱动器和所述半导体激光器电连接的连接布线的步骤；

使探针与设置于所述基板的所述一个面中的不属于安装有所述半导体激光器的规定的安装区域的区域的测试焊盘接触，进行所述基板的测试的测试步骤；以及

形成包围所述安装区域的外壁的外壁形成步骤。

14.根据权利要求13所述的半导体激光器驱动装置的制造方法，其中，

在所述外壁形成步骤中，在所述基板的所述一个面中的设置有所述测试焊盘的区域形成所述外壁。

15.根据权利要求13所述的半导体激光器驱动装置的制造方法，其中，

所述半导体激光器驱动装置的制造方法还包括在所述测试步骤之后沿着划线切断所述基板的单片化步骤，

所述测试焊盘设置于所述划线。