[发明专利]半导体激光器驱动装置及其制造方法、电子设备

说明书

在内置有激光器驱动器的半导体激光器驱动装置中，容易实现小型化。半导体激光器驱动装置具备基板、激光器驱动器、半导体激光器、侧壁以及测试焊盘。基板内置有激光器驱动器。半导体激光器安装在半导体激光器驱动装置的基板的一个面。连接布线通过0.5纳亨以下的布线电感将激光器驱动器和半导体激光器电连接。侧壁包围基板的一个面中的安装有半导体激光器的规定的安装区域。测试焊盘设置于基板的一个面中的不属于安装区域的区域。

技术领域

本技术涉及半导体激光器驱动装置。详细而言，涉及具备激光器驱动器内置基板和半导体激光器的半导体激光器驱动装置及其制造方法、电子设备。

背景技术

以往，在具有测距功能的电子装置中，经常使用被称为ToF(Time of Flight：飞行时间)的测距方式。该ToF是发光部将正弦波或矩形波的照射光照射到物体，受光部接收来自该物体的反射光，测距运算部根据照射光和反射光的相位差来测定距离的方式。为了实现这样的测距功能，已知有将发光元件和驱动该发光元件的电子半导体芯片收容在壳体内而实现一体化的光模块。例如，提出了具备在基板的电极图案上排列安装的激光二极管阵列和与激光二极管阵列电连接的激光器驱动器的光模块(例如，参照专利文献1。)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-170675号公报

发明内容

在上述的现有技术中，将激光二极管阵列和激光器驱动器作为光模块一体化而构成。然而，在该现有技术中，激光器驱动器内置于基板中。因此，在测试激光器驱动器有无不良时，需要将内置的激光器驱动器的端子引出到基板的表面，与设置于其表面的测试焊盘连接。因此，存在如下问题：测试焊盘的个数越多，相应地必须扩大基板，由此，半导体激光器驱动装置难以小型化。

本技术是鉴于这样的状况而产生的，其目的在于，在内置有激光器驱动器的半导体激光器驱动装置中，容易实现小型化。

本技术是为了解决上述问题而完成的，其第一实施方式为，一种半导体激光器驱动装置以及具备该半导体激光器驱动装置的电子设备，所述半导体激光器驱动装置具备：基板，内置有激光器驱动器；半导体激光器，安装在所述基板的一个面；连接布线，通过0.5纳亨以下的布线电感将所述激光器驱动器和所述半导体激光器电连接；外外壁，包围所述基板的所述一个面中的安装有所述半导体激光器的规定的安装区域；以及测试焊盘，设置于所述基板的所述一个面中的不属于所述安装区域的区域。由此，起到从安装区域减少用于测试焊盘的死区的作用。

另外，也可以是，在该第一实施方式中，上述测试焊盘与上述激光器驱动器连接。由此，起到测试激光器驱动器的作用。

另外，在该第一实施方式中，优选上述连接布线具有0.5毫米以下的长度。另外，上述连接布线更优选为0.3毫米以下。

另外，也可以是，在该第一实施方式中，上述连接布线经由设置于上述基板的连接通孔。由此，起到缩短布线长度的作用。

另外，也可以是，在该第一实施方式中，上述半导体激光器的一部分重叠配置在上述激光器驱动器的上方。也可以是，在该情况下，上述半导体激光器的面积的50％以下的部分重叠配置在上述激光器驱动器的上方。

另外，也可以是，在该第一实施方式中，上述基板在安装有上述半导体激光器的位置处具备热通孔。由此，起到促进散热的作用。

另外，也可以是，在该第一实施方式中，还具备扩散板，其覆盖由上述外壁包围的上述安装区域的上方。

另外，也可以是，在该第一实施方式中，还具备光电二极管，其安装在上述基板的上述一个面，并且监视从上述半导体激光器照射的激光的光强度。由此，起到将半导体激光器的输出维持恒定的作用。