[发明专利]具有多个堆叠裸片的集成电路器件

说明书

描述了一种具有多个堆叠裸片的集成电路器件。集成电路器件包括所述多个堆叠裸片中的第一裸片，所述第一裸片具有输入/输出元件，被配置为接收输入信号，所述第一裸片包括信号驱动电路和芯片选择电路，所述信号驱动电路被配置为向所述多个堆叠裸片中的每个裸片提供输入信号，所述芯片选择电路用于为所述多个堆叠裸片产生多个芯片选择信号；所述多个堆叠裸片中的第二裸片被耦接到第一裸片，所述第二裸片具有功能块，所述功能块被配置为接收输入信号的功能块；其中，第二裸片接收所述输入信号，响应于多个芯片选择信号中对应于第二裸片的芯片选择信号来接收所述输入信号。本文还描述了一种实现具有多个堆叠裸片的集成电路器件的方法。

技术领域

本发明总体上涉及集成电路器件，并且具体地涉及具有多个堆叠裸片的集成电路器件以及实现具有多个堆叠裸片的集成电路器件的方法。

背景技术

随着集成电路器件的尺寸减小、功率降低和性能的提高，集成电路器件的实现方式不断变化。不同类型的集成电路器件可以包括多个裸片，通常也称为芯片。具有多个裸片的集成电路器件通常被称为3D集成电路器件。一些具有多个裸片的3D集成电路器件可以包括中介层，并且通常被称为实现堆叠硅互连技术(SSIT)的器件。例如，多个裸片可以单独放置在中介层的表面上，而不是相互堆叠。微凸块和硅通孔(TSV)可用于将每个裸片连接到中介层。然而，微凸块的尺寸可能会导致裸片之间的连接受到限制。更近代的3D IC器件可能不包括硅中介层，其中裸片之间的连接由直接连接提供，该直接连接可以通过使用混合凸块和硅通孔来实现。混合凸块的尺寸通常小于微凸块，从而可以在芯片之间建立更多连接。

虽然堆叠集成电路器件中裸片的堆叠增加了集成电路器件的逻辑容量，但它也减小了裸片边缘宽度和裸片表面积，该裸片表面积具有可由集成电路器件本身的触点接入的裸片的接触焊盘本身。由于裸片表面积的这种减小，可从堆叠集成电路器件上的触点接入的裸片顶部上的更少焊盘可用于测试和对集成电路器件的裸片的其他接入。由于顶部裸片上可用焊盘的数量减少，与传统的单片集成电路器件或具有单独放置在中介层的表面上的多个裸片的集成电路器件相比，顶部裸片上的电源焊盘和接地焊盘的数量可能不得不减少。顶部裸片上的输入/输出(IO)触点(通常称为IO焊盘)的可用性也可能影响堆叠IC器件的一些必要功能，例如测试功能。

因此，需要一种用于实现具有堆叠裸片的集成电路器件的电路和方法，以克服与堆叠裸片相关的问题，例如与堆叠裸片的顶部裸片上的IO触点数量减少相关的问题。

发明内容

描述了一种具有多个堆叠裸片的集成电路器件。集成电路器件包括多个堆叠裸片中的第一裸片，所述第一裸片具有被配置为接收输入信号的输入/输出元件，第一裸片包括信号驱动电路和芯片选择电路，信号驱动电路被配置为向多个堆叠裸片中的每个裸片提供输入信号，和芯片选择电路用于为多个堆叠裸片产生多个芯片选择信号；以及多个堆叠裸片中的第二裸片耦接到第一裸片，所述第二裸片具有被配置为接收输入信号的功能块；其中，第二裸片响应于对应第二裸片的多个芯片选择信号中的一个芯片选择信号来接收输入信号。

还描述了一种实现具有多个堆叠裸片的集成电路器件的方法。所述方法包括配置多个堆叠裸片中的第一裸片以在输入/输出元件处接收输入信号；配置第一裸片的信号驱动电路以将输入信号提供至多个堆叠裸片中的每一裸片；配置芯片选择电路，用于为多个堆叠裸片产生多个芯片选择信号；将多个堆叠裸片中的第二裸片耦接到第一裸片，所述第二裸片具有被配置为接收输入信号的功能块；以及响应于对应第二裸片的芯片选择信号中的一个芯片选择信号，在第二裸片接收输入信号。

附图说明

图1是示例性的堆叠集成电路器件的框图；

图2是示例性的堆叠集成电路器件的截面图，例如图1的集成电路器件；

图3是具有堆叠集成电路裸片的集成电路器件的一部分的框图；

图4是可以在堆叠集成电路器件的裸片中实现的芯片选择电路的框图；