[发明专利]含有导热填料的组合物

权利要求书

1.一种组合物，其包括：

热塑性聚合物；以及

导热填料包，所述导热填料包包括导热电绝缘填料颗粒，所述导热电绝缘填料颗粒的热导率为至少5W/m·K(根据ASTM D7984测量)并且体积电阻率为至少10Ω·m(根据ASTMD257、C611或B193测量)，并且按所述填料包的总体积计，所述导热电绝缘填料颗粒以至少50体积％的量存在。

2.根据权利要求1所述的组合物，其中所述组合物的热导率为至少0.5W/m·K(根据ASTM D7984测量)并且泄漏电流小于0.5mA/mm²(根据IEC 60243测量)。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的组合物，其中按所述组合物的总体积计，所述热塑性聚合物以1体积％到70体积％的量存在。

4.根据前述权利要求中任一项所述的组合物，其中所述热塑性聚合物包括弹性体材料。

5.根据前述权利要求中任一项所述的组合物，其中所述热塑性聚合物基本上不含硅酮。

6.根据前述权利要求中任一项所述的组合物，其中按所述组合物的总体积计，所述填料包以30体积％到99体积％的量存在。

7.根据前述权利要求中任一项所述的组合物，其中所述填料包进一步包括导热导电填料颗粒，所述导热导电填料颗粒的热导率为至少5W/m·K(根据ASTM 7984测量)并且体积电阻率小于1Ω·m(根据ASTM D257、C611或B193测量)，并且按所述填料包的总体积计，所述导热导电填料颗粒以不超过50体积％的量存在。

8.根据前述权利要求中任一项所述的组合物，其中所述填料包进一步包括非导热电绝缘填料颗粒，所述非导热电绝缘填料颗粒的热导率小于5W/m·K(根据ASTM 7984测量)并且体积电阻率为至少1Ω·m(根据ASTM D257、C611或B193测量)，并且按所述填料包的总体积计，所述非导热电绝缘填料颗粒以不超过10体积％的量存在。

9.根据前述权利要求中任一项所述的组合物，其中所述组合物在10s^-的剪切速率下的粘度为1Pa·s到700Pa·s，如由MARS II流变仪在80℃下使用直径为20mm且角度为1°的锥板测量的。

10.根据前述权利要求中任一项所述的组合物，其中按所述组合物的总体积计，所述组合物的总固体含量为40体积％到100体积％。

11.根据前述权利要求中任一项所述的组合物，其中所述组合物进一步包括分散剂。

12.根据权利要求11所述的组合物，其中按所述组合物的总体积计，所述分散剂以0.01体积％到20体积％的量存在。

13.根据前述权利要求中任一项所述的组合物，其进一步包括添加剂。

14.根据前述权利要求中任一项所述的组合物，其中涂层组合物包括间隙填料组合物、密封剂组合物、3D可打印组合物、油灰、模制化合物、灌封化合物和/或粘合剂组合物。

15.一种涂层，其热导率为至少0.5W/m·K(根据ASTM D7984测量)并且泄漏电流小于0.5mA/mm²(根据IEC 60243测量)。

16.根据权利要求15所述的涂层，其由根据权利要求1到14中任一项的涂层组合物形成。

17.一种基材，其包括表面，所述表面的至少一部分涂覆有根据权利要求15或权利要求16所述的涂层。