[发明专利]含有导热填料的组合物

说明书

本发明涉及一种组合物，所述组合物包括热塑性聚合物和导热填料包，所述导热填料包包括导热电绝缘填料颗粒，所述导热电绝缘填料颗粒的热导率为至少5W/m·K(根据ASTM D7984测量)并且体积电阻率为至少10Ω·m(根据ASTM D257、C611或B193测量)，并且按所述填料包的总体积计，所述导热电绝缘填料颗粒以至少50体积％的量存在。本发明还涉及涂层，所述涂层的热导率为至少0.5W/m·K(根据ASTM D7984测量)，并且涉及基材，所述基材的至少一部分涂覆有这种涂层。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2019年7月16日提交并且题为“含有导热填料的组合物(Compositions Containing Thermally Conductive Fillers)”的法国专利申请第1908020号的权益，所述法国专利申请的全部内容通过引用并入本文。

技术领域

本发明涉及含有导热填料组分的组合物，例如密封剂组合物、粘合剂组合物、3D可打印组合物和涂层组合物。

背景技术

涂层组合物(包含密封剂和粘合剂)在各种应用中用于处理各种基材或将两种或更多种基材材料结合在一起。

发明内容

本发明涉及组合物，其包括：热塑性聚合物；以及导热填料包，所述导热填料包包括导热电绝缘填料颗粒，所述导热电绝缘填料颗粒的热导率为至少5W/m·K(根据ASTMD7984测量)并且体积电阻率为至少10Ω·m(根据ASTM D257、C611或B193测量)，并且按所述填料包的总体积计，所述导热电绝缘填料颗粒以至少50体积％的量存在。

本发明还涉及一种涂层，所述涂层的热导率为至少0.5W/m·K(根据ASTM D7984测量)并且泄漏电流小于0.5mA/mm²(根据IEC 60243测量)。

本发明还涉及一种基材，所述基材包括表面，所述表面的至少一部分涂覆有本发明的组合物。

本发明还涉及一种电池组合件，所述电池组合件包括本发明的基材。

本发明还涉及一种电路板，所述电路板包括本发明的基材。

本发明还涉及一种部件，所述部件包括本发明的基材。

本发明还涉及一种制品，所述制品包括本发明的基材。

本发明还涉及一种在基材表面上形成涂层的方法，所述方法包括：将本发明的组合物施涂到所述基材的表面上，使得所述表面的至少一部分涂覆有所述组合物。

本发明还涉及一种形成制品的方法，所述方法包括挤出本发明的组合物。

本发明还涉及一种制品，所述制品通过挤出本发明的组合物的方法形成。

附图说明

图1是展示了电池组合件中所利用的导热构件的示意性透视图。

具体实施方式

出于此详细描述的目的，应理解除了相反地明确说明的情况之外，本发明可以采取替代性变型和步骤顺序。此外，除了在任何操作实例中或在另外指示的情况下以外，表示例如说明书和权利要求中所使用的成分的量的所有数字在所有情况下均被理解为由术语“约”修饰。因此，除非相反地指示，否则在以下说明书和所附权利要求中所阐述的数值参数是可以根据待通过本发明获得的期望性质而改变的近似值。至少，并且不试图将等同原则的应用限制于权利要求的范围，每个数值参数至少应按照所报告的有效数字的数量并通过应用普通的舍入技术来解释。

尽管阐述本发明的广泛范围的数值范围和参数是近似值，但是具体实例中阐述的数值是尽可能精确地报告的。然而，任何数值都固有地含有由其相应测试测量结果中发现的标准差必然造成的某些误差。