[发明专利]接合装置和接合方法在审

专利信息
申请号: 202080051936.0 申请日: 2020-07-13
公开(公告)号: CN114127907A 公开(公告)日: 2022-03-01
发明(设计)人: 大森阳介;菅川贤治 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/48;H01L21/683
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 接合 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种接合装置,具备:

保持部,其保持要被接合的基板;

变形部,其使被保持于所述保持部的所述基板的中央部相对于所述基板的外周部突出;以及

控制部,其基于所述基板的厚度、所述基板的温度以及未被保持于所述保持部的状态下的所述基板的翘曲中的至少一方,针对每个所述基板调整通过所述变形部使所述基板突出的突出量。

2.根据权利要求1所述的接合装置,其特征在于,

所述控制部基于相对于基准基板的所述基板的厚度、相对于所述基准基板的所述基板的温度以及相对于所述基准基板的所述基板的翘曲中的至少一方,针对每个所述基板调整所述突出量。

3.根据权利要求1或2所述的接合装置,其特征在于,

所述控制部基于通过所述变形部使所述基板的中央部突出了的状态下的所述基板的温度,针对每个所述基板调整所述突出量。

4.根据权利要求1至3中的任一项所述的接合装置,其特征在于,

所述保持部通过吸附所述基板的非接合面来保持所述基板,

当所述基板在未被保持于所述保持部的状态下以所述外周部的接合面比所述中央部的接合面更突出的方式翘曲的情况下,所述控制部基于所述基板的厚度和所述基板的温度中的至少一方,针对每个所述基板调整所述突出量。

5.根据权利要求1至4中的任一项所述的接合装置,其特征在于,

所述保持部具备:

第一保持部,其保持第一基板;以及

第二保持部,其保持要与所述第一基板接合的第二基板,

所述变形部具备:

第一变形部,其使被保持于所述第一保持部的所述第一基板的中央部相对于所述第一基板的外周部突出;以及

第二变形部,其使被保持于所述第二保持部的所述第二基板的中央部相对于所述第二基板的外周部突出,

所述控制部针对每个所述第一基板调整通过所述第一变形部使所述第一基板突出的突出量,并针对每个所述第二基板调整通过所述第二变形部使所述第二基板突出的突出量。

6.一种接合方法,包括以下工序:

保持要被接合的基板;

使所保持的所述基板的中央部相对于所述基板的外周部突出;以及

基于所述基板的厚度、所述基板的温度以及未被保持的状态下的所述基板的翘曲中的至少一方,针对每个所述基板调整所述基板的突出量。

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