[发明专利]粘合带在审
| 申请号： | 202080052115.9 | 申请日： | 2020-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN114127215A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 渡边大亮 | 申请（专利权）人： | DIC株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/30 | 分类号： | C09J7/30;C09J11/08;C09J201/00 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人： | 孙明;龚敏 |
| 地址： | 日本国东京都板*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘合 | ||
【权利要求书】：
1.一种粘合带，其特征在于，具备粘合层，
所述粘合层含有平均粒径为4～40μm且表面为有机硅树脂的粒子和粘合剂树脂，所述粒子的含量相对于所述粘合剂树脂100质量份为3质量份～50质量份。
2.根据权利要求1所述的粘合带，其中，
在将所述粒子的累积粒度分布中的相当于累积百分率10％、90％的粒子的粒径分别设为D10、D90时，该粒径D90相对于该粒径D10的比即D90/D10为2.5～20。
3.根据权利要求1或2所述的粘合带，其中，
在基材层的一侧的面或两面具备所述粘合层。
4.根据权利要求3所述的粘合带，其中，
所述基材层的厚度为10～500μm，断裂强度为10～90MPa，断裂伸长率为400～1500％。
5.根据权利要求3或4所述的粘合带，其中，
所述基材层的橡胶硬度为20～90A。
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