[发明专利]着脱装置

权利要求书

1.一种着脱装置，能够进行工件的吸附与脱离，其特征在于，所述着脱装置包括：可加工陶瓷层；密接活化层，设置于所述可加工陶瓷层上；电极层，设置于所述密接活化层上；以及介电质层，设置于所述电极层上，所述电极层由所述密接活化层与所述介电质层被覆，且所述介电质层的体积电阻率为10⁹Ω·cm～10¹²Ω·cm。

2.根据权利要求1所述的着脱装置，其特征在于，所述工件的厚度为0.001mm～1.5mm。

3.根据权利要求1或2所述的着脱装置，其特征在于，所述工件为导体、半导体或绝缘体中的任一者。

4.根据权利要求1或2所述的着脱装置，其特征在于，所述工件为薄片、箔、纸或膜中的任一者。

5.根据权利要求1所述的着脱装置，其特征在于，所述密接活化层的体积电阻率为10⁹Ωcm～10¹²Ωcm，或者为10¹⁴Ωcm～10¹⁶Ωcm。

6.根据权利要求1所述的着脱装置，其特征在于，所述介电质层和/或所述电极层包括封孔。

7.根据权利要求1所述的着脱装置，其特征在于，所述密接活化层包括封孔。

8.根据权利要求1所述的着脱装置，其特征在于，所述电极层构成单极型电极或被施加极性互不相同的电压的双极型电极。

9.根据权利要求1所述的着脱装置，其特征在于，所述电极层包括被划分成阵列状的多个划分区域。