[发明专利]焊接制品制造装置及焊接制品的制造方法

说明书

焊接制品制造装置(1)具备：载台(13)，载置有配置有焊料的基板(W)；盖体(16)，隔有特定距离地覆盖载置于载台(13)的基板(W)的至少上部；腔室(11)，收容载台(13)及盖体(16)；加热部(15)，加热载台(13)上的基板(W)；及还原气体供给装置(19)，供给还原气体(F)。焊接制品的制造方法为使用焊接制品制造装置(1)，将基板(W)载置于载台(13)，以盖体(16)覆盖载置于载台(13)的基板(W)，加热基板(W)，于腔室(11)内供给还原气体(F)。

技术领域

本发明关于焊接制品制造装置及焊接制品的制造方法，尤其关于抑制不需要物质附着于基板且提升氧化物的还原速度的焊接制品制造装置及焊接制品的制造方法。

背景技术

形成有焊料凸块的基板用于使电子零件实装于基板的回焊步骤。将焊料膏与助焊剂混合后配置于基板上并加热，据此熔融并形成焊料凸块，最后将基板整体洗涤，去除助焊剂残渣等后干燥，据此制造形成有焊料凸块的基板(例如参照日本国专利第6274341号公报)。

发明内容

[发明所欲解决的课题]

形成焊料凸块时，若使用混合了助焊剂的焊料膏，则去除助焊剂残渣的洗涤较为费工。使用甲酸取代助焊剂而形成焊料凸块时，若进行氧化膜的还原去除，则不需后洗涤，可简化步骤。但是在通过使用甲酸的回焊而形成焊料凸块时，在加热焊料及基板时有焊料和/或基板和/或甲酸的成分会气化的情形，该气化的成分(物质)会扩散并堆积于腔室内壁等，该堆积物有时会飞散并附着于基板。另外，使用甲酸进行形成于焊料的氧化膜的还原去除时，到甲酸与氧化物反应为止需要处理时间，但该处理时间越短较好。

本揭示鉴于上述课题而提供抑制不需要物质附着于基板且提升氧化物的还原速度的焊接制品制造装置及焊接制品的制造方法。

[用以解决课题的手段]

为了达成上述目的，本揭示的第一态样的焊接制品制造装置例如图1所示，具备：载台13，隔载置配置有焊料的基板W；盖体16，隔有特定距离覆盖载置于载台13的基板W的至少上部；腔室11，收容载台13及盖体16；加热部15，加热载置于载台13的基板W；及还原气体供给装置19，将还原氧化物的还原气体F供给于腔室11内。在此，配置于基板的焊料典型而言为完成焊料凸块、或焊料凸块原料的原料焊料。

通过上述构成，因具备盖体，故可抑制基板上的物质所生成气化的物质凝结并附着于基板，且可抑制经加热基板散热至周边，据此，在氧化物与还原气体反应时，可提升还原速度。

另外，本揭示的第二态样的焊接制品制造装置例如参照图1所示，在上述本揭示的第一态样的焊接制品制造装置1中，特定距离为以配置于基板W的焊料与盖体16的最短距离所规定。

通过上述构成，可避免焊料接触盖体，可预防对焊料造成不良影响。

另外，本揭示的第三态样的焊接制品制造装置在上述本揭示的第二态样的焊接制品制造装置中，最短距离构成为0.1mm至20mm。

通过上述构成，可提升基板及焊料中所生成氧化物与还原气体作用的还原速度，可缩短处理时间并提高生产性。

另外，本揭示的第四态样的焊接制品制造装置例如参照图1所示，在上述本揭示的第一态样的焊接制品制造装置1中，特定距离为以前述基板与前述基板上方部分的前述盖体的最短距离所规定。

通过上述构成，可抑制腔室的大型化。

另外，本揭示的第五态样的焊接制品制造装置例如参照图1所示，在上述本揭示的第一至四态样中任一态样的焊接制品制造装置1中，加热部15以通过加热载置有基板W的载台13而加热基板W的方式构成；盖体16以产生来自载台13的热传达的方式与载台13接触并构成。

通过上述构成，盖体接触至加热的载台，故盖体温度提升至物质的凝结温度以上，可抑制物质在盖体凝结。